iPhone 7曝光：機身更輕、更薄！

按照蘋果的慣例來看，iPhone 7外形設計上會有大的變化。目前曝光的消息顯示，機身更薄、更輕，將會是它的一大設計方向。

國外媒體BGR給出的報導稱，蘋果內部人士已經暗示，下一代iPhone將會有新的變化，其中機身更薄的同時，也會更輕，畢竟現在的iPhone 6S Plus達到了192g。

其實之前就曾有過相同的消息，只是郭明池當時僅僅表示，iPhone 7會變薄，其厚度接近iPod Touch，大約在6mm到6.5mm之間，而這樣的情況下，依然具備3D Touch。

對於iPhone 7，臺灣媒體表示，明年3月開始量產它所用的A10處理器，台積電會獨家代工，且工藝是基於16nm制程，同時庫克接受媒體採訪時也曾暗示，iPhone 7會有新的大創新。

追求更輕、更薄的iPhone 7，還會回歸雙玻璃機身材質嗎？

新機都還沒登台
已經有下一代的新聞了
蘋果還真是話題十足