台積電新工藝路線圖披露：7nm最快明年4月試產

Intel在制程工藝上的“拖延症”給了三星和台積電喘息的時間，而且後者也借此機會快馬加鞭，意圖逆轉局勢。據外媒報導，台積電近日在一次內部會議上重新梳理了自家路線圖，10nm將在年底前進入量產，7nm最早在明年4月進行試產。至於Intel，明年下半年的Cannon Lake是10nm處理器，而第一款7nm據說要等到2022年。雖然Intel每代相同的制程工藝在核心指標上要領先台積電、三星，但時間節點上落後這麼多，對手也有了足夠的時間改進優化。

據悉，10nm工藝下的晶片面積將比目前的16FF+減小50%，但性能提升50%，耗電減少40%。

至於7nm，電晶體密度將提升163%.有業內人士預計，比如在1V電壓下，CPU的時鐘頻率就能沖到3.8GHz，同時溫度上限提升至150度，簡直超頻神器。

無疑，蘋果、NVIDIA、聯發科等台積電老客戶看到這樣的步伐，必然會堅定信心、緊密合作。至於AMD，因為和GF抱團直奔7nm，所以最近兩三年都是14nm打天下了。

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