聯發科佈局5G晶片：Helio M70最快2019年發布

11月5日下午消息，根據外媒報導我們會在明年初看到相當多的5G設備。聯發科加入到5G領域的競爭當中，首款5G Modem晶片MTK Helio M70將於2019年上半年上市。聯發科Helio M70是一個獨立的5G Modem晶片，採用台積電7nm製程打造，在發熱控制方面有進一步提升。

聯發科的CEO蔡立興表示，該公司正在自己的5G晶片上系統（SoC），預計將在今年年底上市。這表明聯發科5G SoC可能會在2020年的某個時候被手機廠商採用。

5G技術目前處於起步階段，大多數晶片製造廠商研發的5G Modem晶片都是獨立的，甚至高通的5G產品也是獨立的。各大手機廠商因為成本的因素，更喜歡5G SoC而不是外掛的獨立的5G Modem晶片，不過對於蘋果來說，更喜歡外掛5G​​ Modem晶片，因為這樣更利於蘋果對自家iphone處理器的優化。

消息來源