三星新筆電使用Intel 5核心處理器：10nm+14nm

三星在開發者大會上披露了多款未來新產品，Galaxy Book S筆電無疑是非常特殊的一個，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，並整合Intel 4G/LTE Modem，支援全天候連接。

Lakefiled處理器早在今年初的CES 2019大展上就已宣布，首次採用全新的3D Foveros立體封裝，內部整合10nm製程的計算Die、14nm製程的基礎Die兩個裸片。

它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和4MB L3，還有低功耗版11代核心顯示(64個執行單元)、11.5代顯示引擎、LPDDR4控制器、I/O等模組，整體封裝尺寸僅為12×12mm，非常適合對於尺寸要求，體積小、性能能效兼顧都有較高要求的行動設備。

三星Galaxy Book S是第一個採用Lakefiled處理器的常規筆電，但已公佈的訊息不多，官方只提到13.3寸螢幕。上市時間也是未知數，當然肯定就是明年的某個時候了，而且大概率會領先於微軟Surface Neo，畢竟其還是個傳統型筆電，設計和製造難度、成本低得多，Lakefiled也會在本季內投產。

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