Intel已經自己準備好144層3D NAND，並討論了Alder Stream和Keystone Harbor產品

Intel的記憶體和儲存產品部門現在擁有一個完全獨立的NAND技術開發團隊，該團隊與美光科技（Micron Technology）分拆後成為該公司的一部分，後者是IMFlash Technologies合資企業的一部分。Intel即將透過新的144層3D NAND晶片超越Micron從而在技術上領先。

Intel公司的144層3D NAND晶片可以處理每單元多達四位元（QLC），並且可以配置為以較低的密度充當TLC或SLC。Intel將在今年晚些時候發布首款採用這種128層QLC NAND的SSD，其代號為“ Keystone Harbor”。另外Intel也即將推出其第二代3D X-point儲存技術。

Intel的第二代3D X-point儲存晶片將在物理介質上擁有四層，而第一代中只有兩層。採用這款新晶片的首個Optane產品的代號為“ Alder Stream”。該裝置將於今年晚些時候推出單孔版本，計劃於2021年推出雙孔版本。該裝置使用擁有PCI-Express gen 4.0支援的高級新型控制器。“ Alder Stream”很可能會成為Intel下一代大型XEON“ Sapphire Rapids”處理器和“ Eagle Stream”平台發布的一部分。

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