Intel終於發布了其第三代Ice Lake-SP Xeon處理器系列：擁有40個核心的10nm伺服器晶片

今天終於標誌著Intel第三代Ice Lake-SP Xeon處理器的正式發布，這將是該公司在10nm製程上製造的第一款伺服器產品。Ice Lake-SP系列針對伺服器市場，並將與上個月推出的AMD EPYC Milan系列競爭。

我們從細節開始看，Intel第三代Ice Lake-SP Xeon CPU將採用10nm+製程，並利用Sunny Cove核心架構。Sunny Cove x86架構自2019年以來一直存在，並且首先在Intel針對筆記型電腦市場的第十代Ice Lake處理器上採用。從那以後，Intel已轉移到採用Willow Cove x86架構並利用10nm SuperFin製程的Tiger Lake。

Intel針對Ice Lake-SP Xeon CPU的10nm+將會提供的一些重大升級包括：

• 2.7x density scaling vs 14nm
• Self-aligned Quad-Patterning
• Contact Over Active Gate
• Cobalt Interconnect (M0, M1)
• 1st Gen Foveros 3D Stacking
• 2nd Gen EMIB
  

Intel的Ice Lake-SP將採用兩種晶片配置，即XCC（極限核心數量）和HCC（高核心數量）。XCC SKU將有16、18、28、32、36、38和最多40個核心。HCC SKU將有8、12、16、18、20、24、26和最多28個核心。TDP的範圍從105、135、150、165、185、205、220、235、250一直到旗艦SKU的最高270W。擁有32、36、38和40核的XCC版本將配置在205-270W TDP左右。

此外Intel XEON Ice Lake-SP系列產品分為Platinum, Gold與Silver SKU。據說最高的SKU是Xeon Platinum 8380，它將擁有40核，2.30 GHz的基本時脈和270W TDP。與AMD旗艦產品相比，我們正在看到更少的核心和更低的基本時脈，但是Intel的架構和製程已針對更高的時脈速度進行了調整，因此對於Intel來說可能是一個小小的勝利。Intel還在其AVX-512指令集上押注了賭注，並展示了測試， 僅在執行完全利用AVX-512指令的應用時，它可輕鬆擊敗了AMD現有的Rome處理器。但標準應用在Intel處理器上不會看到相同的好處。

Ice Lake-SP將受到使用LGA 4189插槽（插槽P+）的Whitley平台的支援。Whitley平台擁有2路處理器支援，它將與UPI（Ultra Path Interconnect）互連。處理器將透過DMI連接到Intel C620A晶片組，並且晶片組本身將有多達20條PCIe Gen 3通道，10個USB 3.0和14個SATA Gen 3。對於處理器而言，它們將在DDR4-3200（1 DPC）或DDR4-2933（2 DPC）模式下提供最多8通道記憶體支援。Ice Lake-SP處理器將擁有多達64個PCIe Gen 4.0通道。

兩個平台（Barlow Pass）都將支援第二代Optane DC Persistent memory，在15W DIMM上可提供高達3200 MT/s的速度和15％的頻寬改進。Whitley將能夠支援每個插槽高達3200 MT/s和6TB的容量。

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