全球首發4nm天璣晶片，聯發科將衝擊高階手機市場

聯發科即將在本周召開發佈會，預計會推出新一代天璣旗艦晶片，之前傳聞叫做天璣2000，最新爆料稱其命名很可能改為天璣9000，這將是全球首個4nm手機晶片，發佈時間比驍龍898還要早一點。

聯發科這次敢於跟高通正面挑戰，甚至發佈會時間也要搶先一步，底氣還是有的，因為新的天璣旗艦晶片使用的是台積電4nm，要比競品的三星4nm要好些，因此在功耗、發熱上更有優勢。此外這個天璣晶片還會升級ARMv9架構的Cortex-X2核心，還有新的GPU、AI單元及ISP影像單元，性能也很給力，日前的洩露顯示跑分超過100萬。

從聯發科及各路爆料來看，這次的天璣旗艦來勢洶洶，勢必要在高階市場跟驍龍898搶市場了上，預計能搶佔20-30%市佔率。至於上市時間聯發科的4nm天璣旗艦今年底就會上市，進度也不會比驍龍898晚多少，正面競爭會很激烈。

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