ASML介紹新一代高NA EUV光刻機：晶片縮小1.7倍、密度增加2.9倍

按照業內預判2025年前後半導體在微縮層面將進入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1nm）。根據ASML（阿斯麥）透露的最新資訊，第一台原型試做機2023年開放，預計由IMEC（比利時微電子研究中心）裝機，2025年後量產，第一台預計交付Intel。

Gartner分析師Alan Priestley稱0.55NA下一代EUV光刻機單價將翻倍到3億美元。那麼這麼貴的機器，到底能實現什麼呢？ASML發言人向媒體介紹更高的光刻解析度將允許晶片縮小1.7倍、同時密度增加2.9倍。未來比3nm更先進的製程，將極度依賴高NA EUV光刻機。

當然ASML並不能獨立做出高NA EUV光刻機，還需要德國蔡司以及日本光刻膠塗布等重要廠商的支持。ASML現售的0.33NA EUV光刻機擁有超過10萬零件，需要40個海運集裝箱或者4架噴氣貨機才能一次性運輸完成，單價1.4億美元左右。去年ASML僅僅賣了31台EUV光刻機，今年數量提升到超過100台。

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