三星首批3nm GAA晶片將於7月25日發貨，行動SoC訂單預計稍後到貨

三星將正式擊敗台積電將其3nm GAA晶片技術推向市場，第一批預計將於7​月25日交付。可惜的是沒有智慧晶片手機晶片組供應商會利用這款製程，至少目前是這樣。

週二行業和政府消息人士稱三星計劃於7月25日在其位於京畿道華城的製造中心舉行3nm GAA晶片的首次發貨儀式。貿易、工業和能源部長李昌陽，三星設備解決方案部門總裁兼首席執行官Kyung Kye-hyun將出席儀式。

至於智慧手機晶片組，三星可能會使用其3nm GAA技術來量產即將推出的Exynos 2300。該SoC可能會用於即將推出的Galaxy S23系列，並且可能會被Google用於其第三代Tensor晶片的版本並適用於Pixel 8系列。除此之外高通可能會加入，但前提是台積電在其自己的3nm技術上遇到產量問題。

據報導高通可以要求三星提供3nm GAA晶片樣品，並根據這家韓國龍頭在良率、功率效率和其他指標方面的進展情況下訂單。可惜的是據傳聞稱即將於11月15日發布的即將發布的Snapdragon 8 Gen 2，除非出現奇蹟，否則將完全採用台積電4nm製程量產。

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