Apple M2 Ultra 開蓋，尺寸比 Intel Xeon W9-3495x 還大

蘋果公司最近發表 M2 Ultra Soc 帶來強大的性能，有推特用戶 @techanalye1 將這顆 SOC 的頂蓋 (IHS) 移除，發現內部採用導熱矽脂填充，與 DIY 電腦在 CPU 頂蓋塗上散熱膏材料類似，都是為了填補 IHS 與 SOC 之間的縫隙，不過目前 Intel 與 AMD 都是採用鉛銲的方式，比導熱矽脂傳導效率高很多，過去 Intel 使用導熱矽脂總是被網友譏笑擠牙膏，視為節省成本的方法，如今蘋果也採用了這種方式。

不過蘋果似乎有自己的考量，M2 Ultra 的核心面積非常大，它由 2 顆小晶片結合，周邊是 DRAM 顆粒，這是為什麼稱呼 M2 Ultra 為 SOC，而非 CPU 的緣故，techanalye1 將 Intel Xeon W9-3495X CPU 與 M2 Ultra 一同對比，可以發現 M2 Ultra 要比 W9-3495X 還要更大，大核心意味著接觸面更大，對於散熱器的需求反而沒這麼高，例如 W9-3495X 可以用單塔散熱器壓制 700W 的熱量，代表 M2 Ultra 也許沒必要使用鉛銲。

來源

含 CPU  GPU  DRAM 封裝在一起, 當然大!