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聯發科全球首發3nm旗艦汽車座艙晶片CT-X1,性能超高通驍龍8295 30%

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8399 0 sxs112.tw 發表於 2024-10-9 17:13:40 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
今天的新品天璣發布會上,除了天璣9400之外,聯發科還向汽車圈扔了一枚炸彈——全球首發3nm旗艦汽車座艙晶片CT-X1。聯發科表示CT-X1擁有強勁的旗艦CPU、GPU和NPU,最高支援10塊螢幕,16個攝影機,8K30影片播放和錄製,9K解析度顯示,以及5G和Wi-Fi 7等先進通訊技術。
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據了解CT-X1和天璣9400一樣採用全大核心CPU,CPU算力達到260K DMIPS,擁有硬體級GPU(3000 GFLOPS)以及端側生成式AI NPU(46+ TOPS),最高支援端側130億多模態生成式AI模型。有關CT-X1的詳細核心規格暫時沒有。但根據先前爆料其實測性能超高通驍龍8295旗艦車機晶片30%以上。
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預計CT-X1裝車後,將與高通在智慧座艙領域競爭,成為新一代旗艦車機的標準配備。據悉搭載CT-X1晶片的首批車款將於2025年量產上市。

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