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聯發科天璣8400首曝,首發A725全大核架構

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7132 0 sxs112.tw 發表於 2024-10-31 18:44:08 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
博主數位閒聊站爆料聯發科天璣8400採用台積電4nm製程打造,首發Cortex-A725全大核架構,安兔兔跑分在170萬-180萬之間,作為對比,驍龍8 Gen2跑分在160萬左右,驍龍8 Gen3跑分在200萬左右。
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公開資料顯示Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,這是第二款採用Armv9.2指令集的旗艦級CPU,其CPU架構相比此前的Cortex-A720,性能效率提升35%,能效提升25%。這次天璣8400採用了Cortex-A725全大核心架構設計,對比上代天璣8300,​​聯發科去掉了小核心,效能有大幅提升。

這顆晶片將在今年Q4登場,之前Redmi連續首發了天璣8100、天璣8200系列、天璣8300系列晶片,首發機型分別是Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E,因此天璣8400有望繼續由Redmi首發。

值得注意的是K80系列不會有K80E版本,因此天璣8400可能會由Redmi Turbo 4首發。

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