NVIDIA已確認其即將推出的Blackwell Ultra和Rubin AI架構進展順利,並稱下一班AI列車將比以往更加寬廣。
據說NVIDIA團隊的下一代AI陣容比現有的陣容更具顛覆性,而且NVIDIA似乎並沒有放慢腳步。 NVIDIA CEO黃仁勳在給分析師的聲明中證實Blackwell Ultra和 Vera Rubin AI系列正在按計劃發布,最近的GB200成品率問題不會影響NVIDIA的年度發布節奏。當摩根大通的Harlan Sur詢問NVIDIA將如何在幾乎相同的時期管理Blackwell Ultra和Vera Rubin時,Jensen透過收益電話會議說道:
是的。Blackwell Ultra是下半場。如你所知第一台Blackwell為我們帶來了一些小問題,可能因此耽誤了我們幾個月的時間。當然我們已經完全康復了。
團隊的復原工作非常出色,我們所有的供應鏈合作夥伴和許多人都幫助我們以光速恢復。
現在我們已經成功提高了Blackwell的產量。但這並不能阻止下一班火車的運行。下一班列車將按照年度節奏運行,Blackwell Ultra將配備新的網路、新的記憶體,當然還有新的處理器,所有這些都將上線。
- NVIDIA CEO
簡單介紹一下Blackwell Ultra B300系列,有傳言稱NVIDIA這次計劃在功率數字上大放異彩,因為GB300 AI伺服器的TDP應該高達1400W,與1000W的Blackwell GB200相比,這是一個巨大的提升。透過架構升級,我們預計FP4效能將比上一代提高約1.4倍,透過有效利用HBM3E技術的12-Hi堆疊,記憶體容量將由192GB提高至288GB。
據稱Blackwell Ultra將充當原始Blackwell系列和下一代Vera Rubin之間的橋樑,而NVIDIA推出此系列的目的很明確:最大限度地為主流客戶提供可用的選擇。由於Blackwell的良率問題持續存在,據推測B300將充當NVIDIA的硬重置,讓他們展示其產品線的真正實力。繼Blackwell Ultra之後,Vera Rubin也將加入其中,這對AI市場來說將是革命性的。
之後的產品被稱為Vera Rubin,我們所有的合作夥伴都在加快這一轉變,並為這一轉變做準備。再次我們將提供巨大的進步。
- NVIDIA CEO
雖然我們不會過度討論Rubin架構的細節,但其中的一個重要特點是使用了HBM4,據說它將在未來運算市場的發展中發揮關鍵作用。有趣的是Blackwell Ultra和 Rubin預計都將於3月在GTC 2025上亮相,考慮到該行業已經轉向開發各自AI產品線所需的基本要素,它們的上市時間也相當接近。
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