高通正在開發下一代智慧手錶處理器晶片

據傳高通目前正在研發一款用於智慧手錶的新晶片組，代號為Aspen，型號為SW6100。由此我們可以推斷該晶片組將以Snapdragon Wear W6的名稱上市，因為W5的型號為SW5100。

有趣的是與所有前代產品不同，這款新晶片並非採用任何現有的高通產品。驍龍Wear W6專為可穿戴平台量身定制，其CPU將搭載一個Cortex-A78核心和四個Cortex-A55核心，並支援LPDDR5X RAM。它將由台積電製造。

W5於2022年發布，因此高通現在絕對是時候更新換代了。 W6似乎更注重效能，從上一代的四個Cortex-A53核心切換到四個Cortex-A55核心和一個Cortex-A78 大核心。如果這種配置看起來很熟悉，那是因為三星的Exynos W1000也採用了這種配置。

目前尚不清楚高通何時會將這款新的SoC推向市場，但它可能會在9月的年度驍龍高峰會上宣布，在這種情況下我們應該會在2026年初看到第一批使用它的智慧手錶出現。

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