經過數月的挫折和採樣，三星已確認向NVIDIA供應HBM3E，目前與SK Hynix和美光並駕齊驅

如果您在過去一年一直關注三星HBM的進展，您可能已經意識到，圍繞它的訊息已經發生了巨大的變化，尤其是考慮到該公司為在NVIDIA供應鏈中佔據一席之地所做的努力。最初三星計劃向NVIDIA供應HBM3，但據報導該記憶體有散熱問題，導致NVIDIA不得不轉向HBM3E。現在根據韓國媒體的報導三星已開始向NVIDIA供應12-Hi HBM3E，這標誌著一項重大突破。

報導稱三星將很快向NVIDIA供應3萬至5萬片12層HBM3E，這些記憶體很可能將整合到Blackwell Ultra產品中。幾天前有報導稱三星預計將降低其HBM3E產品的價格，以便在NVIDIA陣營中佔據一席之地，並為SK Hynix等公司帶來更激烈的競爭。考慮到NVIDIA樂於看到更高的利潤率，較低的定價顯然對三星有利。

HBM價格下降將有利於三星，因為該公司擁有該領域最大的生產線之一。透過提供更便宜的HBM3E，要麼競爭對手被迫降價，要麼三星將獲得部分市佔率。更重要的是三星在HBM4方面也取得了快速進展，在這方面也具有戰略優勢，因為該公司擁有獨立的半導體和邏輯生產線，這使得這家韓國龍頭能夠為客戶提供更大的靈活性。

目前三星尚未正式確認此事，但在第二季財報電話會議上表示其HBM業務正在取得巨大進展。獲得NVIDIA的供應對三星來說將是一個關鍵的突破，由於延遲開發具有競爭力的HBM產品，三星已經損失了很大一部分DRAM市佔率。

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