台積電將從其2nm生產線中移除中國晶片製造工具，以避免美國對其供應鏈的任何限制

明年眾多尖端晶片將採用台積電的2nm製程。據報導這家全球最大的半導體製造商已搶佔先機，從4月就開始接受晶圓訂單。多年來該公司一直依賴中國的晶片製造設備來實現其雄心勃勃的目標，但隨著美國政府的施壓，一份新報告指出台積電別無選擇，只能逐步淘汰這些設備，轉而採用其他替代方案。

台積電新竹工廠預計今年稍後全面投產2nm晶圓，隨後位於高雄的工廠也將投產。目前在亞利桑那州建設的第三家工廠將用於滿足未來的生產計畫。根據日經亞洲報導，台積電決定移除中國晶片製造設備，是對美國即將推出的監管措施的直接回應，例如擬議的中國設備製造法案（EQUIP Act）。該法案實質上禁止晶片製造商接受美國資助，並繼續使用由外國實體提供的、對國家安全構成威脅的設備。

在這種情況下，這個國家指的是中國及其本土製造商。台積電過去曾使用中微和麥特森科技等公司生產的中國製造工具來生產其先前的技術，但隨著最終過渡到2nm過程，它已開始逐步淘汰其台灣和美國業務中的此類設備。目前尚不清楚這些晶片製造工具是因其技術劣勢而被替換，還是為了安撫美國政府而做出的決定。不過，據稱台積電也在審查所有源自中國的材料和化學品，以減少對該地區的依賴。

值得注意的是，台積電最初計劃利用其3nm製程製程取代中國的晶片製造工具，但當時由於涉及太多複雜性和風險，最終結果並不理想。最重要的是美國很可能沒有進行任何干預，這使得這項措施得以實現。預計該公司明年將擁有四座工廠全面投入營運，2nm製程的晶圓月產量約為6萬片， 以滿足大量客戶的需求。

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