三星電子副總裁表示單靠製程變化只能帶來10-15%的提升，並強調需要探索新方法

與三星的舊製程相比，2nm GAA製程在效能和效率方面均有顯著提升，但該公司代工副總裁表示縮小製程帶來的益處微乎其微，並認為有必要探索其他替代方案。為此這家韓國科技龍頭提出了一種設計和製程整合最佳化（DTCO）方法，旨在研究可用於增強尖端節點效能的改進方案。

三星電子代工廠副總裁Shin Jong-shin在首爾三成洞COEX舉行的第八屆半導體產學研交流研討會上表示該行業已經轉向DTCO，該公司及其競爭對手台積電都有專門的團隊致力於設計和工藝改進。

目前單靠製程微縮只能帶來10%到15%的提升。隨著製程性能提升達到極限，業界開始關注DTCO。在7nm製程中大約10%的整體效能提升歸功於DTCO。我們預計在3nm及以下製程中，這一比例將達到50%。三星和台積電都擁有專門的DTCO團隊，並且正在同步推進設計和製程改進。

根據The Elec報導DTCO的工程師會審查現有的製程限制，同時根據特斯拉等設計師的要求探索替代方案。透過修改這些製程，可以更有效率地放置單元，並減少表面積。三星在先前的更新中已經採用了FinFET架構，並從3nm版本開始轉向全柵環 (GAA) 結構，儘管3nm版本未能獲得足夠的良率，但2nm製程展現出了巨大的潛力。

從N製程到M製程，效能提升約15%，面積減少約15%。與每隔幾個月效能翻倍的人工智慧 (AI) 領域不同，在半導體製程領域，即使是1-2%的差異也非常重要。 1-2%的性能差異可以成為製程選擇的標準。

除了探索其他替代方案外，三星還在利用人工智慧 (AI) 嘗試自動打造新的單元結構，以實現更小的面積和更低的功耗。三星電子代工廠高層表示DTCO將進一步擴展，開發系統製程協同優化 (SPCO) 和系統設計流程協同優化 (SDTCO)，這將進一步完善此流程。

據報導三星已完成其第二代2nm GAA製程的基本設計，其第三代SF2P+製程預計將在兩年內實現。這家韓國代工廠可能已深入研究DTCO，以開發其2nm GAA製程的改進版本，因此它可能延遲了1.4nm製程， 轉而改進現有製程，而不是與台積電正面競爭。

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