ATP Electronics 推出全球最小、首款 6.7 毫米 e.MMC， 為新世代智慧穿戴裝置提供強勁動能

尺寸極微型化，電源效率全面提升：
與標準 e.MMC相比，體積縮小達 67%，省電效能高達 70%

【台灣台北，2025年1月】 全球專業儲存與記憶體解決方案領導廠商 ATP Electronics，挑戰全球最小e.MMC 尺寸，將e.MMC記憶體縮小至 6.7 mm 。ATP Electronics全新 E700Pc／E600Vc 解決方案，採用 125 顆球柵陣列封裝(Fine Ball Grid Array, FBGA)，全面突破快閃記憶體的尺寸限制，E700Pc／E600Vc是全球體積最小、業界首創的 e.MMC。相較於 2025 年初推出、當時號稱「最小」的 7.2 × 7.2 mm 封裝，本次全新 e.MMC 產品再度實現微型化快閃記憶體，體積較標準尺寸 e.MMC 縮小達 67%，卻成功保有最大優勢，包含最佳節能性與最高耐熱性，特別適合對於能源效率與空間配置要求極高的應用端。

能達成這項成就，歸功於ATP Electronics 的專業技術實力以及對客戶導向創新的長期投入，特別是在智慧眼鏡等智慧穿戴裝置需求日益高增的帶動下。此類產品不僅對空間配置有極為嚴苛的限制，同時也必須具備低功耗特性，以支援長時間記憶體的使用需求。

實現記憶體微型化但不失效能

獨特的 125 顆球 FBGA 封裝配置，使 6.7 mm 的 E700Pc／E600Vc e.MMC 在腳位上與 JEDEC 規範完全相容，符合 JEDEC e.MMC 5.1 標準(JESD84-B51)。該產品支援 x1／x4／x8 匯流排速度模式，並具備 High Speed 400（HS400）DDR 模式，實現更快速的資料寫入，並提供高達 400 MB/s 的頻寬表現。

ATP Electronics已啟動與全球領先的智慧穿戴裝置大廠合作，共同開發並驗證概念性原型(POC)產品。

儘管封裝尺寸更小，6.7 mm e.MMC 仍具備優異的熱效率。ATP 的測試結果證實，此系列產品發熱與散熱表現均受到良好控制，確實達到最佳的記憶體效能與可靠度。

全新的外型規格同時採用更薄的 z 高度(0.65 mm)設計，特別考量到具備纖薄、長形鏡框的智慧眼鏡需求，使e.MMC記憶體能完美融入眼鏡；在記憶體技術、人體工學與美學上的整體設計完美融合智慧型穿戴裝置。此外，6.7 mm大小的 e.MMC 可搭配獨立式低功耗雙倍資料率(LPDDR)記憶體及主流系統單晶片（SoC）平台，提供超小且高效的記憶體解決方案，完美支援智慧眼鏡的纖薄外型設計與進階效能需求。


節能性與永續性e.MMC記憶體：透過強化韌體調校，最高可節省 70% 功耗

ATP Electronics 最新 6.7 mm e.MMC 搭配專屬電源管理韌體，加速裝置由運作(Active)切換至待機(Idle)狀態。此自動省電模式(Auto Power-Saving Mode)結合先進的電源最佳化技術，使裝置可節省最高達 70% 的電力，以延長待機使用時間，此微小的e.MMC記憶體對於以電池供電的智慧穿戴裝置而言，是一項關鍵優勢。


符合應用需求的容量配置與資料完整性

6.7 mm e.MMC 提供原生三層式儲存單元(TLC)版本，容量為 64 GB，耐寫度達 12 TB。對於在記憶體容量與耐用度之間取捨、以換取更高耐用度的客戶端而言，E700Pc 亦提供採用擬單層式儲存單元(pSLC)的配置，具備 20 GB 儲存容量與高達 680 TB 的耐寫入度，特別適合寫入資料密集、長時間工作負載的應用端。此容量範圍非常適合主流低階與中階穿戴式裝置，並搭配支援 e.MMC 介面的 SoC，實現在各類穿戴式產品設計中的高度彈性整合。

先進的錯誤修正機制可確保記憶體儲存資料的準確性與可靠性，進而降低資料毀損的風險。寫入平均化(Wear Leveling)技術，透過均勻分配寫入與抹除循環，延長 e.MMC 記憶體的整體使用壽命。自動重新整理(Auto Refresh)技術，針對資料高讀取頻率區域(熱區，hot zones)提供完善的資料保護，有效防範讀取干擾(read disturb)及其他資料保存問題；而動態資料重新整理(Dynamic Data Refresh)則專注於存取頻率較低的區域(冷區，cold zones)，進一步確保資料完整性。


寬溫與抗震設計的記憶體

ATP Electronics 最新 6.7 mm e.MMC特別適合在智慧穿戴裝置運作的動態、戶外及嚴酷環境的應用情境，實現記憶體耐久不中斷的穩定使用狀態。亦支援商用等級的工作溫度範圍，從 −25°C 至 85°C，展現出記憶體最佳的耐溫度；同時，固定式焊接(soldered-down)設計，確保記憶體在持續移動與劇烈晃動的環境下，E700Pc／E600Vc e.MMC是兼具耐震與可靠性的記憶體產品。


與您創建(WE BUILD WITH YOU)：以客戶為導向的創新

ATP Electronics 持續展現以客戶需求為核心的創新精神，成為全球首家且至今唯一成功推出全球最小 e.MMC 的專業記憶體製造商。秉持滿足市場對超小型、節能且可靠記憶體儲存需求的願景，ATP Electronics 在不犧牲效能與耐用度的前提下，與客戶緊密合作，透過針對智慧穿戴裝置的突破性創新，打破空間、功耗與效能的限制。

ATP Electronics 具備彈性的客製化訂單流程，加速記憶體產品原型設計與研發流程，有效率地整合與驗證設計，縮短產品開發週期，提供客戶量身訂製的記憶體配置與專業技術支援。

如欲了解更多關於ATP Electronics 最新 6.7 mm e.MMC或其他記憶體的儲存需求，請聯絡我們的業務團隊。


產品規格

Product  Line	Premium	Value
	E700Pc	E600Vc
Flash Type	3D TLC (pSLC mode)	3D TLC
IC Package	125-ball FBGA	125-ball FBGA
JEDEC Specification	v5.1, HS400	v5.1, HS400
Power Loss Protection Options	Firmware Based	Firmware Based
Operating Temperature	-25°C to 85°C	-25°C to 85°C
Capacity	20 GB	64 GB
Performance
Sequential Read/Write up to  (MB/s) (Max.)	240 / 210	240 / 210
Bus Speed Modes	x1 / x4 / x8	x1 / x4 / x8
ICC (Typical RMS in  Read/Write) mA (Max.)	30 / 40	30 / 40
ICCQ (Typical RMS in  Read/Write) mA (Max.)	60 / 50	60 / 50
Endurance and Reliability
Endurance   TBW (Max.) 1	680 TB	12 TB
Reliability   MTBF @ 25°C	>3,000,000 hours	>3,000,000 hours
Others
Dimensions(mm)	6.7 x 7.2 x 0.65	6.7 x 7.2 x 0.65
Certifications	RoHS, REACH	RoHS, REACH
Warranty	One Year	One Year

所有效能數據皆在ATP Electronics專屬測試環境中收集或測量，未包含檔案系統額外負擔。