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作者: Gary71
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[業界新聞] AMD步步進逼 NVIDIA下一代晶片不敢擠牙膏 頻寬躍進

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NVIDIA與AMD於AI晶片上的競爭日愈激烈,為了應對AMD Instinct MI455X AI晶片的挑戰,NVIDIA正對其下一代Vera Rubin平台進行升級,特別是在記憶體頻寬方面。

消息來源透露,於CES 2026上,NVIDIA將其Vera Rubin NVL72記憶體頻寬規格修改為超過MI455X晶片10%。

MI455X記憶體頻寬為19.6TB/s,黃仁勳於2025年3月宣布Rubin將為13TB/s,然後於同年9月宣布為20.5TB/s,來到2026年1月,宣布提升為22.2TB/s。

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NVIDIA此一升級策略反應了目前AI系統對更高記憶體頻寬的迫切需求,隨著生成式AI系統於2026年逐漸佔據主導地位,記憶體頻寬已成為決定晶片效能的關鍵因素。

此被業界視為對AMD的直接回擊,AMD憑藉MI455X採用的12-Hi HBM4堆疊技術,取得了19.6TB/s的領先優勢。

為了達到逆轉超越,NVIDIA採取了更激進的設計:於8層堆疊HBM4的基礎上,要求供應商將接腳速度提升至11Gbps,遠超過JEDEC標準額定值。

此種透過極致超頻提升頻寬的策略,旨在確保NVIDIA於超大規模雲端服務供應商中的絕對統治力。

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