根據一份最新報告NVIDIA的GTC 2026主題演講計劃遠不止Vera Rubin的演講,該公司可能會展示下一代Feynman晶片。
我們已經知道微軟計劃在今年的GTC大會上為未來十年的電腦發展定調。據Jensen本人透露他將在主題演講中展示前所未見的技術。雖然我們當時猜測此次大會的主題會是Feynman,但韓國媒體朝鮮商業的最新報導似乎也印證了我們的觀點,他們指出今年的GTC大會將是Feynman的首次公開亮相。
目前關於Feynman晶片的細節資訊還很少,但我們知道它將首次採用台積電的A16(1.6nm)晶片。 A16晶片也是半導體領域的重大飛躍,它採用了超強功率軌(SPR)技術和全球最小的製程。NVIDIA預計將成為台積電在A16製程初期量產階段的首個客戶,而且很可能也是唯一的客戶。因為據稱行動客戶可能會在稍後採用該晶片標準,因為它需要進行架構改造。然而Feynman在2026年GTC大會上的展示還有另一個有趣的亮點。
我們認為,Feynman將成為Groq的LPU硬體堆疊的首次整合,因為延遲已成為GPU製造商的重點。在先前的報告中,我們討論了AMD如何利用LPU單元的混合鍵結方案,其實現方式可能類似於AMD的X3D處理器。雖然具體的架構設計尚不明確,但對於Feynman而言,LPU作為封裝內整合選項顯然是合理的,但這將大大增加設計和生產的難度。
NVIDIA的Feynman顯示卡展示會可能類似於當年Vera Rubin在GB200全面量產時舉辦的發布會,內容包括功能介紹、架構概述以及量產時間表。至於Feynman何時發布,我們預計將於2028年開始量產,而根據NVIDIA的策略,客戶出貨時間可能會延後到2029-2030年。 GTC 2026將於3月15日開幕,今年的舉辦地點依然是加州的聖荷西。 |