展示控必看！曜越 The Tower 600 展示型機殼開箱 / 八角柱造型、多款顏色、三面強化玻璃

為迎接品牌成立 25 周年，Thermaltake 曜越為 The Tower 600 機殼推出三款全新配色，包含薄荷草莓、奶油焦糖與摩卡慕斯。新色主打糖系暖色調，透過柔和且具層次感的配色，為裝機視覺注入更多活力，也讓 The Tower 600 更適合重視獨特風格與個人化展示效果的玩家及創作者。

The Tower 600 為中塔尺寸機殼，採用主機板向右旋轉 90° 的垂直式安裝設計，也就是主機板後方 I/O 朝上的配置方式，最高支援 ATX 主機板，並相容背插式主機板。在安裝空間部分，顯示卡最長可支援 400 mm（需拆下電源遮罩），CPU 散熱器高度上限為 210 mm，電源供應器則支援最長 220 mm 的 ATX 規格產品，對於高階硬體配置具有相當充裕的安裝彈性。

曜越 The Tower 600 規格
機殼尺寸：550 x 420 x 286.4 mm ( 高 / 寬 / 深 )
主機板支援：ATX（下相容）並支援背插式主機板
硬碟：2 x 3.5 吋HDD + 1 x 2.5 吋 SSD / 3 x 2.5 吋SSD
I/O 連接埠：電源鍵、重啟鍵、4 x USB 3.0、1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C、2 x音訊孔
預裝風扇：上方：2 x 140 mm風扇
風扇支援：上方：3 x 120 mm / 2 x 140 mm；左側：3 x 120 mm / 3 x 140 mm；右側：3 x 120 mm / 3 x 140 mm；下方：1 x 120 mm / 1 x 140 mm；後方：2 x 120 mm / 2 x 140 mm；電源艙遮罩：1 x 120 mm / 1 x 140 mm
水冷支援：右側 360 / 420 mm；左側: 360 mm
電源供應器：ATX ≤ 220 mm
CPU 散熱器高度：≤ 210 mm
顯示卡長度：≤ 400 mm（未拆電源艙蓋：280 mm）
擴充槽：7
機殼重量：9.7 kg

曜越 The Tower 600 展示型機殼開箱 / 強化玻璃、全景直立式、模組化配件

The Tower 600 機殼本身提供多種配色版本可選，本次更推出三款全新配色。本次開箱的為奶油焦糖配色，外殼採用鮮明的黃色調，內部則搭配焦糖色系，透過內外雙色配置營造出鮮明的層次感，在視覺呈現上相當具有特色與辨識度。


↑ The Tower 600 推出三款全新配色。


機殼配件部分除了基本的螺絲包、魔鬼氈束帶、束帶、 PCIe 擋片以及USB 19 Pin 延長線外，還提供小螢幕用保護框，以及顯卡直立安裝配件與顯示卡支架，進一步提升整體模組化可玩性。


↑ 機殼配件一覽。


曜越另有推出 3.9 吋 LCD 螢幕可選購，對於想進一步強化主機個人化表現的玩家來說，是相當有趣的擴充配件。安裝後可用來播放自訂圖片、GIF 或系統監控資訊，讓整體展示效果更具特色；此時機殼內附的螢幕保護框配件也能派上用場，直接替換安裝即可。


↑ 小螢幕用保護框。


↑ 3.9 吋 LCD 螢幕。


The Tower 600 另附顯卡直立安裝配件，支援垂直顯示卡安裝。若有意將顯示卡改為垂直展示的玩家，可另行自備 PCIe 延長線，並依照說明書指示完成安裝，進一步強化整體展示效果；此外，配件中也附有顯示卡支架，可提供顯示卡額外支撐。


↑ 顯卡直立安裝配件。


↑ 顯示卡支架。


The Tower 600 為全景直立式機殼，機殼尺寸為 550 x 420 x 286.4 mm ( 高 / 寬 / 深 )，定位為中塔尺寸規格，整體外型採用近似展示櫥窗與娃娃機般的設計概念，並於機殼正面配置三面強化玻璃，塑造出如展示櫥窗般的視覺效果，可更完整呈現內部硬體配置與燈效表現。


↑ The Tower 600機殼。


在機殼正面上方設有 I/O，提供 4 個 USB 3.0、1 個 USB 3.2 Gen 2 Type-C、1 對音訊孔，以及電源鍵與重啟鍵，其中前面板一次配置 4 個 USB 3.0 在機殼產品中相對少見，對於需要同時連接多個裝置的使用情境相當加分；而機殼正面下方鋼板則採用通風開孔設計，內部並配置防塵濾網，在兼顧進風效率的同時也有助於減少灰塵進入。


↑ 機殼正面上方設有 I/O 。


↑ 機殼正面下方鋼板通風開孔開好開滿。


在機殼背面中央區域採用蜂巢式開孔設計，並配置磁吸式防塵網；仔細觀察可發現後方側板亦提供風扇安裝位置，可於背板內側加裝 2 個 120 mm 或 2 個 140 mm 風扇，下方則為電源供應器安裝區域。


↑ 機殼背面。


↑ 背板內側支援加裝 2 個 120 / 140 mm 風扇。


The Tower 600 機殼內部左右兩側皆設有風扇安裝架，因此對應的側板通風開孔也是開好開滿，內側設有磁吸式防塵網。


↑ 機殼右側。


↑ 機殼左側。


機殼頂部上蓋呼應整體八角柱外型輪廓，中央區域採用大面積蜂巢式網孔設計，內側同樣配置磁吸式防塵網。


↑ 機殼頂部。


機殼底部防塵濾網採用抽取式設計，將濾網取出後，可在底部左側看到一組風扇安裝位，支援安裝 1 個 120 mm 或 1 個 140 mm 風扇。


↑ 機殼底部。


↑ 底部內側支援加裝 1個 120 / 140 mm 風扇。

曜越 The Tower 600 展示型機殼拆解說明 / 快拆面板與模組化設計、輕鬆拆裝

The Tower 600 在面板設計上具備多處可拆設計，建議在安裝前先參考機殼內附的說明書，熟悉各部位的拆裝方式，讓整體組裝過程更加順手。


↑ The Tower 600 機殼爆炸圖。


The Tower 600 正面中央強化玻璃採用快拆卡扣設計，只需按壓上蓋標示「PRESS」的位置，玻璃面板即可彈出；該玻璃同時具備防摔設計，上下配置金屬邊條，可在搬動或拆裝時提供額外保護。左右兩側強化玻璃則採用快拆卡扣方式，向外施力即可拆下，拆卸時仍需留意施力方式並小心取下。


↑ 拆卸中央強化玻璃。


↑ 拆卸兩邊強化玻璃。



↑ 三片強化玻璃，中央強化玻璃有做防摔保護。


在機殼正面下方另設有一塊可拆式鋼板，若有選購曜越 3.9 吋 LCD 螢幕，即可將其替換為螢幕保護框配件使用；拆卸方式相當簡單，只需向外推即可取下。


↑ 拆卸機殼正面下方鋼板。


機殼背面則同樣採用快拆卡扣設計，向外拉即可將背板卸下，拆裝方式相當直覺。


↑ 拆卸背面鋼板。


↑ 背面鋼板。


機殼左右兩側側板採用磁吸式設計，可從上方施力點向外拉開取下；拆除後可看到內側皆設有磁吸式濾網。


↑ 拆卸側邊鋼板。


↑ 兩側鋼板，內設磁吸式濾網。


至於機殼上蓋，同樣採用快拆卡扣設計，從機殼正面上方向上拉起即可拆除，內側亦配置磁吸式防塵濾網。


↑ 拆卸機殼上蓋。


↑ 機殼上蓋。

曜越 The Tower 600 內部空間一覽 / 13 個風扇安裝位、支援背插主板、垂直安裝

The Tower 600 整體內部空間也相當充裕，內部採用倒置主板（主板向右轉 90°），也就是主板後 I/O 朝上的安裝方式，最高支援 ATX 主機板，並相容背插式主機板配置。硬體相容性方面，CPU 散熱器最高支援 210 mm，拆除電源遮罩後顯示卡長度可支援至 400 mm，電源供應器長度則支援至 220 mm，足以對應目前中高階平台的安裝需求。


↑  整體內部空間。


↑ 主機板採用倒置安裝。


↑ PCIe 擴充槽共提供 7 槽，配置於機殼上方位置。


The Tower 600 共提供 13 個風扇安裝位置，除了上方預裝的 2 顆 140 mm 風扇外，機殼內部左右兩側、底部與電源遮罩上皆可加裝風扇，完整支援多區域散熱配置；各安裝位置對應的風扇尺寸與風扇數量，也可於說明書中清楚查閱。


↑ 上方預裝2顆140 mm風扇。


在機殼內部左右兩側皆支援安裝 3 顆 120 / 140 mm 風扇；水冷擴充方面，右側最高可支援 420 mm 一體式水冷排，左側則因上方空間會與 PCIe 區域產生干涉，因此最高僅支援 360 mm 一體式水冷排。


↑ 機殼側邊風扇安裝位。


↑ 上方PCIe 槽會與一體式水冷的水冷管干涉。


在右側電源遮罩上提供一組 120 / 140 mm 風扇安裝位。


↑ 電源遮罩上的風扇安裝位。


最後一個風扇安裝位置需先拆除左側電源遮罩，才能將 1 顆 120 mm 或 140 mm 風扇安裝於機殼底部。


↑ 底部風扇安裝位。


機殼背面提供相當寬裕的理線空間，左右兩側設有理線夾，方便將線材集中整理，讓整體走線更為整齊，同時在闔上側板時也不易產生干涉。


↑ 機殼背部理線空間。


↑ 機殼背部左右兩側有理線夾，方便線材歸納。


The Tower 600 提供兩個硬碟架，皆採螺絲固定，拆下固定螺絲後即可取出。其一位於主機板安裝區位置，最高可安裝 2 顆 3.5 吋 HDD 或 2 顆 2.5 吋 SSD；另一個則位於機殼背部右下方，可安裝 1 顆 2.5 吋 SSD，提供基本且實用的儲存擴充能力。


↑ 大型硬碟架，位於機殼背部主機板安裝位。


↑ SSD硬碟架，位於機殼背部右下方。


在機殼背部左下方設有電源供應器安裝框架，安裝時需先將框架拆下，並將電源供應器預先固定於框架上，再將整組鎖回機殼內。


↑ 電源供應器框架。


在 I/O 線材配置方面，The Tower 600 採用標準化排線設計，包含主機板前置 USB 3.0、USB Type-C、HD Audio 以及前面板控制線組，線長皆足以應付正常走線需求。

由於前置 I/O 一次提供 4 個 USB 3.0，因此會需要連接兩組 USB 3.0 19-pin 接頭，對應有足夠前置 USB 擴充能力的主機板會較能完整發揮其配置優勢。


↑ I/O線材。

曜越 The Tower 600 組裝體驗分享



The Tower 600 安裝主機板後仍可看到上方保有足夠餘裕，對於後續散熱器或風扇安裝都較不易受到干涉。周圍的走線開孔位置也配置得相當合宜，實際組裝時手部有足夠空間伸入操作，整體安裝過程相對順手。


↑ 操作空間很足夠。


電源供應器安裝需先將電源供應器框架拆除，並將電源供應器預先鎖在框架上，最後再將整組框架鎖回機殼內完成安裝。


↑ 拆除電源供應器框架。


↑ 將電源供應器預先鎖在框架上。


↑ 完成電源供應器安裝。


The Tower 600 在未拆除電源遮罩時，顯示卡最長支援 280 mm。這次小編選用 RTX 4090 FE，因此需要先將電源遮罩拆除；拆除後也可利用原本的鎖點安裝顯示卡支架，提供顯示卡額外支撐。


↑ 拆除電源遮罩。


↑ 安裝顯示卡支架。


↑ 安裝顯示卡支架為較厚重顯卡提供支撐。

在儲存裝置安裝方面，硬碟架本身已清楚標示 SSD 與 HDD 對應的鎖孔位置，將儲存裝置固定於硬碟架後，再把硬碟架鎖回機殼內即可完成安裝。



↑ 硬碟安裝。



↑ 硬碟架鎖回機殼內。


在理線方面，這算是小編遇過相當好整理的機殼之一，機殼兩側設有理線夾，可輕鬆將線材集中於兩側位置，讓整體走線更加整齊。


↑ 理線參考。

曜越 The Tower 600 實機燈效展示



The Tower 600 作為展示型機殼，透過正面三面強化玻璃設計，可完整呈現風扇、水冷、主機板與顯示卡的 RGB 燈效。由於內部空間寬敞，光線能在機殼內自然延伸，營造出更立體的視覺層次；此外，電源遮罩上方也可擺放公仔或小物，搭配三面強化玻璃的展示效果，讓整體更像是一個專屬的硬體展示櫥窗。



↑ 燈效效果(一)。


↑ 燈效效果(二)。

曜越 The Tower 600 散熱測試

測試使用了 AMD Ryzen 9 9900X 處理器搭配AsRock x870主機板，顯示卡則是公版的 RTX 4090，在Windows 11的環境下測試，處理器使用預設設定並將風扇調為全速，並使用HWiNFO紀錄二十分鐘的平均溫度。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9900X
主機板：AsRock x870
記憶體：Crucial DDR5 6000 ( 1 x 24GB)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090 FE
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器：Inwin VE125
散熱器：DeepCool LQ 360 一體式水冷
作業系統：Windows 11 24H2 專業版

整體散熱方面，將以數項使用情境作為表現依據，其一電腦待機時 CPU 43.5°C、GPU 36.9°C；其二在AIDA64 CPU壓力測試下，CPU溫度來到 73.2°C；其三 Cinebench R23 壓力測試下 CPU 溫度來到 78.4°C；此外上述單獨 CPU 壓力測試時，不會影響 GPU 的溫度表現。

接著 GPU 壓力測試，其一模擬遊戲的 Speed Way Stress Test GPU溫度維持 77.2°C、顯示記憶體 80.3°C，其次《惡靈古堡 安魂曲》在2K解析度與高畫質設定下溫度來到 GPU 71.2°C、顯示記憶體76.6°C。


↑  溫度測試。


總結

曜越 The Tower 600 延續 Tower 系列一貫的高展示性設計，透過三面強化玻璃、八角柱外型，打造出近似展示櫥窗般的視覺效果。

在硬體支援方面，The Tower 600支援 ATX 主機板，並相容背插式主機板配置，顯示卡、CPU 散熱器與電源供應器安裝空間也相當充裕。13 個風扇安裝位置、左右側水冷支援與多處防塵濾網設計，也讓它不只重視外觀，散熱擴充能力同樣完整。

實際組裝部分，The Tower 600 配置快拆面板、磁吸濾網、模組化鋼板與充裕理線空間，都讓拆裝與整線過程更加順手。。

整體來看，The Tower 600 並不是單純追求低調實用的傳統機殼，而是一款以展示、擴充與可玩性為核心的特色產品。若你想打造一台能放在桌上展示、兼具高階硬體相容性與燈效表現的主機，曜越 The Tower 600 會是相當值得考慮的選擇。

商品官網: https://www.thermaltake.com/the-tower-600-mid-tower-chassis.html