AMD EXPO 1.2即將發布,同時也將增加一些新功能,以及對中國產DDR5記憶體的支援。
關於EXPO 1.2的新資訊來自HYDRA、CTR和 Ryzen DRAM計算器的作者1usmus以及爆料者chi11eddog。新資訊涵蓋了這項即將發布的新記憶體技術的各個方面。
首先來看細節,AMD EXPO 1.2 將新增對記憶體模組混插的支援,讓使用者可以混用不同容量的記憶體。但其最大的亮點在於對MRDIMM、CUDIMM和CSODIMM的支援。
據稱現有的AGESA 1.3.0.1 和 AGESA 1.3.0.0 BIOS版本已經支援AM5主機板上的DDR5 CUDIMM,但這還不能稱之為完全支援。最終的DDR5 CUDIMM支援將隨AMD的Zen6系列處理器一同發布,屆時我們也將看到更多完全相容於該記憶體技術的新型AM5主機板問世。
根據1usmus的總結,EXPO 1.2的亮點主要體現在以下幾個方面:
- 支援模組混插。
- 新增對MRDIMM的支援(CUDIMM和CSODIMM已支援)。 AGESA 1.3.0.1仍缺少對CUDIMM的全面支援;AMD正在為Zen6架構準備此功能。
- 新增! tREFI、tRRDS、tWR、ULL啟用—統一延遲鎖定和VDDP(V)。
還有一點EXPO 1.2仍將保留CKD旁路模式,因此不支援CUDIMM的平台仍能運作這些模組,但速度為正常的UDIMM速度。
此外AMD正在努力為EXPO 1.2版本添加新的記憶體模式,旨在降低延遲。 EXPO 1.2版本將推出支援ULL(超低延遲)模式的全新EXPO記憶體套裝。在該模式下,與傳統的6000MT/s DDR5記憶體套裝相比,使用者可以體驗到5-7ns的延遲降低。
1usmus也指出AMD正在與中國的DDR5記憶體製造商合作,擴展其EXPO產品線。這些記憶體套裝將解決目前記憶體短缺和價格上漲的問題,這些問題主要影響到入門級和主流PC市場。
華碩是首批在其X870主機板上啟用EXPO 1.2支援的主機板廠商之一,我們預計其他記憶體廠商很快也會加入這一行列。
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