SEMI 半導體材料聯盟成立將可串聯全球資源強化半導體材料供應鏈

SEMI 半導體材料聯盟以臺灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在臺半導體企業與材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向。



隨著先進製程、封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI 國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以臺灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、半導體企業與臺灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作，打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。


SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「隨著 2nm 製程與先進封裝加速推進，特用氣體、特用化學品及關鍵原物料需求持續攀升，材料創新與供應韌性成為半導體競爭的核心戰場。臺灣擁有完整產業聚落、鄰近客戶與快速回應的獨特優勢，正是材料產業升級的契機。強化材料供應鏈，除了持續強化臺灣自主研發，也需要透過全球合作、在地投資與協同創新，提升整體產業競爭力。SEMI 將持續發揮全球平台優勢，一方面引導國際材料企業深耕臺灣，一方面協助臺灣業者跟隨客戶布局全球，加速跨境合作落地，共同打造共榮、更具韌性的材料生態系。」


經濟部產業技術司司長郭肇中

經濟部產業技術司司長郭肇中表示：「材料是維繫半導體技術發展與供應安全的戰略基礎，政府將支持聯盟盤點關鍵材料、掌握供應缺口並建立風險預警機制，並評估多元供應、替代來源及安全庫存等備援方案。同時整合政策與研發資源，支持跨域技術合作，建立更有韌性與效率的供應網路，鞏固臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。」


SEMI全球董事會董事、環球晶圓董事長暨執行長、聯盟共同主席徐秀蘭

SEMI全球董事會董事、環球晶圓董事長暨執行長、聯盟共同主席徐秀蘭表示：「材料創新無法單打獨鬥，更不能等到製程定型後才開始驗證。面對先進製程與封裝快速演進，材料、設備、製造及封裝測試業者必須從研發初期共同定義需求、協同開發。臺灣擁有完整產業聚落，能讓供應商貼近客戶、快速驗證並持續加強，是全球材料企業投資與協作的首選據點。聯盟將串聯國際與臺灣產業資源，推動聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，縮短新材料從開發、驗證到量產導入周期，讓臺灣成為全球材料創新與產業合作的重要樞紐。」


聯盟共同主席、日月光副總經理黃義從

聯盟共同主席、日月光副總經理黃義從表示：「隨著異質整合技術加速發展，涵蓋 Chiplet、3D IC及其他先進封裝技術，材料對產品效能、可靠度與可製造性的影響日益關鍵。面對新興技術快速演進，產業間的協作更形重要，透過建立共通標準、降低導入風險並加速技術創新，推動產業發展。日月光很高興加入『SEMI半導體材料聯盟』，將結合在先進封裝領域的專業與經驗，協助建立 CPO、PLP 等新興技術所需的材料框架，加速相關技術邁向高量產製造。」


聯盟共同主席、台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬

同樣擔任聯盟共同主席的台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬表示：「AI 浪潮正推升先進製程與 HBM 對關鍵材料的需求，材料創新已是下一世代半導體突破的核心。當供應商能越早以技術夥伴共同投入，創新就會明顯加快。臺灣擁有全球最完整的半導體聚落與成熟製造能量，聯盟將促進國際材料企業與臺灣業者深化合作，加速材料驗證、量產與商業落地，協助臺灣業者對接國際客戶、拓展全球市場。美光深耕台灣超過三十年，也將持續與在地夥伴攜手，打造互利共榮、更具韌性的材料供應鏈。」


SEMI 半導體材料聯盟的願景與三大方向

聯盟將透過強化關鍵原物料供應韌性、推進國際供應鏈鏈結、加速材料與產業鏈協同創新以及協助推進產業高值化與國際接軌等四大任務強化半導體材料產業競爭力。

一、強化關鍵原物料與材料供應韌性：掌握供應風險與產業需求，建立預警與資訊交流機制，強化法規政策溝通，推動在地替代、備援及多元供應，提升台灣半導體材料供應鏈韌性與應變能力。

二、推動國際供應鏈鏈結：串聯全球材料供應鏈與臺灣半導體產業，吸引國際材料大廠來臺布局研發製造、深化在地合作，加速技術創新。透過 SEMI 全球平台與產業網絡，拓展國際合作與市場商機。

三、加速材料與產業鏈協同創新：整合材料、設備、製造與學研夥伴，聚焦先進封裝、矽光子等前瞻應用，深化材料業者對設備規格與製程需求的掌握，推動產學研協同研發及材料設備聯合測試，加速新材料從研發驗證走向實際應用。

四、推進產業高值化與國際接軌：以半導體需求帶動臺灣材料產業技術、產品與服務升級，提升高值化與國際競爭力，對接全球半導體供應鏈規格與需求。透過產業媒合與合作，加速技術驗證、供應鏈導入與商業化。


本屆 SEMICON Taiwan 將設立材料專區

此次 SEMI 成立半導體材料聯盟，串聯逾400家材料企業，將發揮國際平台優勢，促進跨國技術交流、合作開發與商業媒合。未來將借鏡國際投資、海外在地服務、長期供應合約及材料與設備協同開發等成功經驗，推動材料代工、共同開發等多元合作，加速合作案從媒合、驗證走向量產及全球布局。