[XF]質優料實 注重細節的中階主機板 ASRock Z77 Extreme4與同級產品簡單比較

拔下CPU兩側的散熱片檢查，嚇小弟一跳，ASRock Z77 Extreme4 居然用這種三隻腳DPak類型的MOSFET設計在中階Z77的主機板上，有點不可思議，因為這種MOSFET用燒機或超頻時，其溫度很容易拉升，這也是為甚麼MOSFET上要加散熱片， ASROCK為什麼不用更高檔的Power Pak設計在CPU Power 上呢? 有點搞不懂。

華碩中高階，技嘉中高低全系列好像都於CPU供電導入Power Pak設計，技嘉H61 Ultra Durable 4 Classic，CPU Power幾乎張張都用Power Pak，應該是目前用料最好的H61主機板，低階裝機首選。


如果大家有機會可以把您的主機板CPU兩側的散熱片拆下檢查看看MOSFET的用料! 目前CORSAIR 與TT的水冷都做的不錯，蠻多人都開始用CPU水冷了，有興趣的人可以用無散熱片加水冷超頻或燒機看看，順便測試一下MOSFET是否真材實料。您或許會發現三隻腳DPak類型的MOSFET真的很燙，這也是為何三隻腳DPak類型的MOSFET大多使用在PCI 及STATA週邊供電設計。

ASRock Z77 Extreme4 用這種三隻腳DPak類型的MOSFET 於CPU供電設計，應該認為其研發設計能力比微星、技嘉、華碩的RD都厲害，用三隻腳DPak類型的MOSFET就可以了，一直強調好亮的金色電容，這跟產品規格有關係嗎? 日系都很好啦.

數位PWM也要說明一下吧。

https://imageshack.us/photo/my-images/99/dpak.jpg
https://imageshack.us/photo/my-images/560/arz77e4.jpg