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作者: 羽神翼
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    1#
    Charles 發表於 2011-12-29 10:31:02 | 顯示全部樓層
    大致描述一下現場的狀況:
    (主持人的設定值為一律調到BIOS設定的1.4V,並且將load line調到最大(如果可以調的話)
    1號參賽者:ECS,因為預設只能跑3.2G,所以溫度比較低,只夠資格與同樣跑3.2G的MSI做比較

    2號參賽者:MSI,預設也只跑3.2G,跟ECS成了哥倆好

    3號參賽者:ASROCK,主持人大力的讚揚電壓很準,但頻率從一開始的3.5G到了中場來到了3.2G,到了下半場的時候更一路滑到了1.2G
    溫度在3家預設跑3.5G的板廠中最高,由於直接頂到保護點了,結束時散熱片溫度已經有降溫了

    4號參賽者:ASUS,電壓比預設值高,來到了1.44V,一路3.5G硬挺到底,散熱片溫度很燙,CPU回報的核心溫度一路來到最高75度(結束時的溫度)

    5號參賽者: GIGABYTE,主持人有幫忙先宣導了要更新BIOS到F7,電壓為1.392V,比預設電壓1.4V低一些(這是load line 設定的關係,但主持人的手法就是開到各家所能設定的最大值),與ASUS相同,一路3.5G硬挺到底,但CPU回報的核心溫度最高只有67度,而且過程中幾乎不會跳動,這表示該水冷的散熱能力可以完全制衡技嘉板子在此設定時的熱能

    小結論:


    1.評測過程中,看得出來主辦單位沒有預先跑過一次流程,有些設定根本都不知道要進BIOS哪裡設定,
    2.評測手法,有很多可改進的地方,比方量電壓的方式僅以IO回報的電壓為參考,並沒有實際量測固定點的電壓值,也沒有實際的電流輸入值當參考
    3.量測溫度僅有一點黏貼於由主持人自行決定的散熱片某處,可參考的數據太少,或許可以建議CPU底板或某些大家都有的固定點也可以拉溫度出來看,
       ASUS的散熱片與底板溫度實際觸摸真的高得嚇人
    4.技嘉雖然之前的BIOS有選項開太高的問題,但是原廠也已更正新的BIOS,溫度跟ASUS 與ASROCK比起來,是最低的(其他兩家只有3.2G就不列入比較)
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