高通無奈 蘋果旗下最重要晶片曝光 2023年所有iPhone使用

對於蘋果而言，重要處理器自研是不會改變的方向，而作為最重要的一環，基頻是其必須要攻克的。

據外媒報導指稱，蘋果設計的5G基頻晶片很可能會於2023年所有iPhone機種中亮相，而晶片製造商Qorvo與Broadcom應該是受益於向蘋果內部解決方案轉變的公司之一。

據報導消息，蘋果於一年前收購Intel大部分智慧型手機網路業務後，於2020年開始開發基頻晶片。蘋果目前使用的是高通基頻晶片，包括iPhone 12機種中的驍龍X55。

2019年，蘋果與高通之間的法律和解協議顯示，蘋果可能會於2021年的iPhone中使用驍龍X60基頻晶片，隨後於2022年的iPhone中使用驍龍X65。

規劃中確實提到了2023年iPhone使用未公布的驍龍X70基頻晶片的可能性，但現在看來此種可能性較小。

另外，蘋果的基頻晶片很可能由其長期的晶片製造合作夥伴台積電負責生產。

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