蘋果A17、AMD Zen 5穩了 台積電3nm製程良率已達80%

台積電已確認會於9月量產3nm製程，蘋果iPhone 14系列搭載的A16處理器趕不上了，仍是使用台積電5nm或改良版的4nm製程，首發3nm製程的可能是M2 Pro處理器，但產量不會太多。

首代N3製程主要推向有超強投資能力、追求新製程的客戶，例如：蘋果、AMD，但是應用範圍較小，僅適合製造特定的產品。

台積電3nm製程要至明年的第二版N3E製程，亦即3nm Enhanced增強版，於N3製程的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍。對比N5製程，同等效能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下效能提升18%，或可以將電晶體密度提升60%。

儘管密度可能不及首代的N3製程，但N3E製程會是各大廠商量產所用的主力，包括蘋果新一代處理器，例如：iPhone 15系列的A 17處理器、下一代的M3處理器，還有AMD未來的Zen 5架構處理器等等。

N3E製程預計於2023年下半年量產，今年會有試產，日前有洩露的內部PPT顯示進展順利，良率令人滿意。其中N3E製程生產的256Mb SRAM晶片良率可達80%，Mobile和HPC晶片良率亦是80%，經過良率驗證的環式震盪器效能達到92%。

當然，此些皆是一些比較簡單的晶片，良率高亦是正常的，實際的處理器包含非常複雜的電路單元，良率仍要繼續精進，但台積電3nm製程未像三星那般激進，總體上是很穩健的。

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