台積電量產iPhone 8用10nm A11晶片

據報導，台積電正在為蘋果iPhone 8量產10nm A11處理器。蘋果可能在下個月初正式發佈iPhone 8，但是iPhone 8發貨日期仍然不明朗。臺灣DigiTimes星期一表示，台積電正在採用相同的10nm FinFET製造技術量產10nm A11處理器。

台積電已經採用10nm FinFET製造技術為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro製造A10X晶片。事實上，A10X是第一款採用該技術生產的晶片，儘管台積電還有其他客戶。相比之下，iPhone 7和7 Plus中使用的A10晶片採用了16nm製造技術，製造技術收縮能夠在類似尺寸的包裝中實現更好的性能，包括更高功耗效率。

根據目前傳聞，iPhone 8將在9月開始大規模裝配，蘋果同時也將推出iPhone 7s和7s Plus同樣採用A11晶片，支援無線充電，使用4.7和5.5英寸LCD而不是邊緣到邊緣的5.8英寸OLED面板，它們還具有Touch ID的實體Home按鈕，而iPhone 8則會有一個虛擬的按鈕，甚至可以放棄Touch ID，有利於面部識別。

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