Samsung和SK Hynix開始進行HBM3研發：單顆64GB！

想當年HBM剛剛問世時，世人都被它512GB/s的頻寬所折服，而搭載它的R9 NANO更是成為了眾多玩家的一張神卡。第二代的HBM早前就在NVIDIA發布GP100顯示卡時就曾和我們見過面，不過當時只是展示而已。然而HBM2還沒正式和我們見面，Samsung和SK Hynix就為再下一代的研發做準備。

Samsung和SK Hynix共同在研發新一代的HBM顯示記憶體，Samsung可能把新一代的HBM稱為：xHBM或者ExtremeHBM，而SK Hynix則把下一代的HBM稱為：HBM3或者HBMx，不過無論怎麼稱呼新一代的HBM都無所謂，玩家們只關心它們的性能到底如何。

目前HBM2每層的DRAM可以提供256GB/s的頻寬，而未來的HBM3將會翻一番，每層DRAM將達到512GB/s。另外，據消息稱新一代的HBM單顆容量有望達到64GB，不過按照目前的情況來看64GB可能更多的是給專業級顯示卡使用。最後令人興奮的一點是，下一代的HBM有望把成本大幅度降低，屆時玩家就能以更低的價格買到搭載更強顯示記憶體的顯示卡了。

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