X299主機板VRM供電模組真的熱，華碩修改ROG RAMPAGE VI APEX散熱設計

超頻愛好者der8auer研究過市售的幾款X299主機板，發現其VRM供電模組散熱設計都存在一個巨大問題，那就是散熱能力不佳，在輕微加壓超頻環境下，運行P95運算10分鐘，VRM供電上方的散熱片溫度就飆升值84℃，背部PCB更是可怕的105℃，並且把這個問題歸咎於主機板廠商們，為了造型設計，犧牲了散熱面積。後續工作中，華碩第一時間反應，並且修改了尚未問世的華碩ROG RAMPAGE VI APEX X299主機板的VRM散熱，增大了散熱鰭片面積。

在der8auer測試下發現，只要intel Core i9-7900X加壓至1.28V，超頻至4.9GHz，對於主板功耗需求非常大，大概需要300W。而從不同的主板中測試表示，intel Core i9-7900X超頻能力被受限制，很大一部分原因在於你的主機板供電能力不足，而且8+4Pin外接供電還是太勉強了。

同時他還列出了5款X299主機板VRM供電最高溫度，我們看到基本上都已經突破了105℃，雖然這個溫度不至於損壞主機板，當時長時間高溫工作顯然會縮短壽命。主機板廠商們有必要重視這個問題，為VRM模塊增強散熱。

按照原本的設計華碩ROG RAMPAGE VI APEX的VRM模塊就是兩個大鋁塊，不過華碩已經意思到玩家們反饋的問題，著手設計新的散熱模塊。

新設計下的華碩ROG RAMPAGE VI APEX的VRM散熱模塊可能沒有原來那麼YY、好看，由一大塊鋁變成了帶有鰭片狀的散熱模組，意在增強散熱面積，加強空氣流過的面積，可以帶走更多的熱量。

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