高通與蘋果官司未了，被發現驍龍845處理器的存在

2017年已經過去一大半，這個時候高通的下一代驍龍晶片的訊息大多已經有眉目，只是新晶片被大家發現的途徑有點小尷尬，近日在蘋果與高通的官司文件中，被發現高通下一代旗艦級處理器驍龍845的存在。

在高通向ITC提交的一份專利文件中，有發現高通幾款還未發布晶片的型號，其中包括SDM845，這應該就是Snapdragon 845，即驍龍845，高通去年的旗艦晶片為驍龍820/821 ，但今年並沒有按常理的命名為830，而是驍龍835，以突顯更強的性能，看來高通很滿意這種命名。

高通這塊下一代旗艦晶片盛傳用到7nm，性能相比現在的驍龍835提升25-35%。在五月份有消息認為LG雖然在今年的旗艦機錯過了驍龍835，但下一代G7將直接用驍龍845，另外可以確定用上驍龍845還有三星的Galaxy S9和一眾國內品牌的新旗艦機。

現在的驍龍835採用10nm，來自三星10nm LPE，雖然傳驍龍845用到更先進的7nm，TSMC得以回歸為高通代工，但也有消息指出7nm尚未達到量產階段，按大多在明年初上市的時間點，驍龍845可能並非是7nm，反而蘋果A12處理器在下半年推出，可以用上7nm，據稱三星和TSMC有望再次共同為蘋果代工。

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