Intel為X86引入big.LITTLE大小核設計：CPU性能將強於高通

隨著2016年的戰略改組，Intel已經邊緣化了行動SoC業務，SoFIA等行動處理器要麼取消，要麼下放給其他合作夥伴。不過Intel對行動市場還沒有徹底放棄，此前傳聞稱他們將使用10nm製程生產一款代號為Lakefield的SoC處理器，引入了ARM處理器的bigLITTLE大小核架構，消息稱這款SoC的CPU性能將強於高通處理器，不過GPU性能可能是個薄弱點。

ARM的bigLITTLE大小核設計大家多少了解了一點，簡單來說就是CPU內部有高性能核心，也有低功耗核心，針對不同的應用情況調動不同的核心，以便達到性能與功耗的平衡，目前高通驍龍845/835、華為的麒麟960/970、聯發科的Helio系列處理器都應用了bigLITTLE架構，普遍是4大核+4小核設計。

對Intel來說，他們的SoC處理器也要解決性能、功耗之間的問題，手中也有高性能的X86核心，也有針對低功耗平台的Atom低功耗處理器，做大小核也是很自然的。上個月就有傳聞稱Intel將推出Lakefield SoC處理器，採用10nm製程，大核是高性能的Ice lake架構（這是新一代桌上型X86核心了），低功耗核心則是新一代Atom內核— —Tremont。

Lakefield的表現如何呢？Aeassa的部落客裡宣稱有獨家消息，提到Lakefield的CPU性能會比高通處理器更強——這點倒是沒啥疑問，Intel既然能把高性能X86核心下放到行動SoC中，CPU性能自然沒啥可擔心的。

不過Lakefield的GPU性能有可能成為缺點，它使用的是Intel Gen11圖形架構，性能比現在的Gen9/9.5要好，只是高通在行動GPU領域一直很強勢，不論三星、海思還是聯發科都沒有撼動高通的Andero GPU的地位。

最後就是Lakefield的發佈時間，原文爆料說是2019年的MWC展會，大概就是明年2、3月份的樣子，只是Intel的10nm製程量產又延遲了，官方在財報會議上提到2019年之前不會大規模量產，Lakefield的前景實在難料。

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