華為推出新款麒麟710行動處理器 - 性能比麒麟659高出75％，採用12nm製程

華為最近宣布其新的行動處理器Kirin 710，新的晶片是針對中階設備設計的，將成為高通Snapdragon 710直接競爭對手。然而麒麟710是採用台積電的12nm製程設計，不同於Snapdragon 710 SoC採用10nm FinFET製程。

華為聲稱麒麟710的性能比麒麟659好75％，在其多核性能高出68％。就技術規格而言，Kirin 710將採用八核處理器配置。負責性能方面的將是ARM Cortex-A73以2.20GHz的速度執行，而高效核心將是4個Cortex-A53核心，頻率為1.70GHz。

在顯示方面Kirin 710採用了ARM Mali-G6 GPU，與659 SoC相比快了1.3倍，也更節能。ISP和DSP也進行了升級，這意味著華為的低價手機能夠在光線不足的情況下產生更好的影像。此外SoC還能夠進行臉部解鎖和場景辨識，這意味著它可能會使用某種形式的軟體AI來實現這一點。

Kirin 710還支援雙卡和雙4G LTE連接，並配備LTE Cat12和13 Modem。第一款由麒麟710 SoC推出的智慧手機是最近發布的Nova 3i。

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