採用TSMC 5nm製程的未來AMD Ryzen CPU，可以比7nm Ryzen 3000高出80％電晶體密度，速度提昇15%

與即將推出的7nm Ryzen 3000系列晶片相比，未來的AMD Ryzen系列處理器將採用TSMC的5nm製程進行主要晶片密度提升。TSMC 5nm的細節已於上個月發布，讓我們深入了解未來幾代Ryzen處理器的預期，以及它們如何在競爭對手中與Intel產品相抗衡。

在PCGamesN發布的一份報告中指出，如果AMD要利用TSMC最新的5nm製程（也稱為N5），該公司可能預計電晶體管密度將提升80％，整體性能提升15％。看起來TSMC已經預定於2020年上半年就已限量生產N5的晶片，但AMD不會很快加入這一行列。我們知道AMD計劃將Zen 3處理器採用TSMC的7nm+（EUV）製程。7nm+晶片將彌補TSMC的大部分訂單。7nm+製程本身可提供高密度（20％）並將功率效率提高10％。採用Zen 3的晶片計劃在2020年的某個時候推出，而今年將推出Zen 2。

問題是目前正在開發的Zen 4是否會使用TSMC 5nm製程。如果AMD在2021年之前最終使用TSMC 5nm製程，他們將在對抗Intel方面擁有很大的優勢，因為Intel仍將依賴其10nm製程用於伺服器和消費者的CPU。然而Zen 4晶片也可以利用TSMC計劃在N5之後發布的另一個製程，即N6或6nm製程。

雖然6nm沒有提供和5nm相同的邏輯密度（幾乎可以提升18％，與7nm+大致相同），但6nm製程將提供與7nm和7nm+產品的100％相容性。因此讓我們說AMD想要節省時間並為Zen 4晶片提供更好的收益，那麼N6也是不錯的選擇。

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