TSMC的5nm+製程將在2021年進入限量生產

蘋果公司透過在TSMC半導體製造領域的領先地位方面取得了突飛猛進的進展。當然高通和華為也不會落後太多，唯一一家進度落後的是三星。現在我們看到了有關TSMC下一代製程計劃的更多訊息。

上個月我們報導TSMC已開始試著生產其下一代5nm製程。5nm的製程預計將提供電晶體管密度增加80％還有15％的性能提高和表面面積減少40％。這個製程將用於幾個準備在2020發佈的產品，如果我們幸運的話，估計在Apple的A14就會看到他了。

現在聽到來自台灣的TSMC 5nm（或公司稱之為N5）的試生產已經完成。這意味著公司應該已經準備好在它認為合適時開始限量生產，至於何時開始大量生產。這個還布好說，因為該製程的風險生產僅在上個月，即4月5日左右開始。看起來TSMC的製程移動得非常快，但由於這些訊息並非來自官方消息，所以還是要先觀望一下。

另外ITHome的報告還預計TSMC的5nm產品將於2020年第二季開始生產。此外該報告還提供了5nm+計劃的詳細訊息。該製程將提供與5nm類似的功耗水平上，然後性能再提升7％。根據這些訊息，5nm+的試生產將在明年第一季開始，大規模生產將在2021年開始，正好趕上公司的3D堆疊WoW（Wafer on Wafer）晶片。

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