AMD B550主機板將於6月16日發售–適用於Ryzen 3000 CPU的高CP值PCIe Gen 4選項主機板

AMD的主機板合作夥伴尚未發布針對Ryzen 3000 CPU系列的高CP值主機板系列。當前絕大多數AMD Ryzen 3000 PC製造商要麻考慮升級到新的但昂貴的X570主機板，要不就是堅持使用舊的AM4插槽主機板，同時失去一小部分僅在新晶片組上可用的功能。但是AMD不久將針對主流和預算用戶推出其新的採用B550晶片組的主機板，這肯定會導致他們升級舊PC時，要考慮整個Ryzen 3000平台必須提供的價值和性能要求。

據報導今年早些時候，AMD將在2020年第一季開始批量生產其B550和A520晶片組。我們已經看到專門為OEM市場開發的經過修訂的B550A主機板，但它們在設計上更接近於B450晶片組，與B550將提供的Gen 4.0功能相比提供更有限的PCIe。

借助X570，考慮到Ryzen 3000 CPU在Die上IOD和X570晶片組本身這兩個單獨的晶片上劃分了I/O功能，我們看到了大多數功能在I/O方面得到了擴充。儘管X470允許支援高級精度提升和XFR技術，但這是X570缺少的一個關鍵因素，其新功能包括對PCIe Gen 4.0的支援以及大量的I/O功能。每個X570主機板在BIOS方面都進行了微調，為Ryzen 3000 CPU和更高速度的記憶體DIMM提供了更好的支援，但這並不是X470跟X370的重大轉變。話雖如此主機板供應商仍然設法提供許多理由來獲得X570主機板，它們提供具有強大VRM和上述I/O功能的高階產品。

預計AMD B550主機板將繼續支援更好的I/O，並且價格將低於現有X570產品。根據消息來源指出AMD計劃在5月21日推出其B550主機板，但您不會看到在6月16日之前正式發售該產品。

AMD的B550主機板採用AM4插槽，將為下一代Ryzen 4000 APU和Ryzen 4000桌上型CPU做好準備。B550和A520晶片組可以與即將問世的第三代Ryzen 3四核處理器很好地組合在一起，並且可以提供非常出色的預算型PC。

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