Intel Xe-HPG DG2高階遊戲顯示卡首度曝光-將與NVIDIA RTX 3080和AMD RX 6800競爭

Intel的高階Xe-HPG DG2獨立遊戲顯示卡和規格的第一張照片已被Moore's Law is Dead洩露。洩漏者不僅發布了工程樣品的第一張圖片，而且還詳細介紹了旗艦產品的規格和預期性能數字。

採用第12代顯示架構的Xe HPG DG2 GPU是全新設計，因此預計它們將有新的全新著色技術。除此之外Intel獨立顯示卡將完全支援光線追踪和其他一系列功能，例如Intel自己的DLSS，其內部稱為XeSS（Xe Super Sampling）。

至於卡本身是非常早期的工程樣品，而不是最終設計。從綠色的PCB和便宜的塑膠導流罩可以明顯看出這一點，它將在卡的最終版本中進行更改。圖片顯示該卡擁有雙插槽尺寸，雙風扇散熱，大鋁翅片散熱器。

該卡擁有8+6針連接器配置，並且Xe-HPG DG2遊戲獨立顯示卡的預期TDP預計將高達275W。

每個採用Xe-HPG的DG2 GPU SKU都將有各種配置，從完全版到多個縮減版本不等。這類似於NVIDIA的Ampere GA102-400，GA102-200命名方案，或AMD的Navi 21 XTX，Navi 21 XT，Navi 21 XL命名約定。到目前為止頂級的DG2 512 EU版本只有一種配置，它擁有4096個核心，256位元記憶體匯流排和高達16GB GDDR6（也列出了8 GB GDDR6）。根據需求和產量Intel可以生產該旗艦晶片的更多版本，但我們目前不能確定。

儘管我們不知道Xe-HPG DG2 512 EU時脈是平均時脈還是最大升壓時脈，但有最高2.2GHz的時脈。另外據說Intel最初的TDP目標是225-250W，但現在已經提高到275W左右。如果Intel想進一步提高頻率，我們也可以期待擁有雙8針連接器的300W版本。

同樣這些只是將利用Xe-HPG架構的幾個版本中的幾個。DG2 GPU將在今年晚些時候同時應用於桌上型和行動版設計，並且據傳將採用外部代工廠製程，最有可能是台積電及其6nm（N6）製程。

除此之外文章還提到了一些性能指標，旗艦Xe-HPG DG2獨立顯示卡將與NVIDIA GeForce RTX 3080一樣快，這也應該使其接近AMD Radeon RX 6800 XT。3DMark TimeSpy分數會因各種樣本而有很大差異，最終會介於RTX 2080和RTX 3090之間。性能指標可能適用於配置不同的DG2 SKU。

洩密者指出該卡直到2021年第四季甚至明年年初都無法準備好發布（可用性）。由於AIB仍在接受Intel自己的設計後調整，因此尚未有任何AIB收到有關該卡的訊息。但預計還會有Prosumer版本，但要到2022年才能投入生產。看起來512 EU SKU將首先進入消費市場，隨後不久將是128 EU SKU。洩漏者還指出DG2 GPU的後繼產品將被稱為Elasti'DG3'，並計劃於2023年發布。

至於價格，中階卡的價格預計在200-300美元左右，這是Raja Koduri認為是遊戲玩家的最佳選擇。並且沒有提及高階版本的價格，但它們可能會超過500美元。預計2021年中左右會有更多有關Intel桌上型獨立遊戲顯示產品系列的訊息。

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