AMD Ryzen 5000G APU核心Die首曝：180m㎡封裝107億個電晶體

Fritzchens Fritz分享了AMD Ryzen 5000G 桌上型APU處理器的核心Die透視照，讓我們首次有機會見到該系列採用Zen3 CPU+增強型Vega GPU架構設計的晶片的真實樣貌。更確切點說Fritz是拆開了一枚Ryzen R5-5600G 。

與早前的Zen 3 Vermeer處理器相比，Cezanne晶片的最大變化，就是從小晶片（Chiplet）換成了單晶片設計。為了更好地獲取細節Fritz只得冒著損壞的風險，移除了這枚 R5-5600G APU的頂蓋（IHS）。隨著核心的完全暴露，我們可知曉Ryzen 5000G系列APU的單晶片封裝大小為 180m㎡，且擁有107億個電晶體。

作為比較Intel Rocket Lake Core i9-11900K的核心面積為205m㎡，電晶體數量為60億個。不過與Zen 2 Renoir相比，Zen3 Cezanne的其它大部分元件都是幾乎相同的。採用Cezanne架構的AMD Ryzen 5000G系列APU，在各個方面都給人留下了深刻的印象。

如果你想要組裝一套高CP值的主流遊戲PC/核心顯示平台，Ryzen 5000G系列APU顯然會是一個不錯的選擇。展望未來AMD還有在醞釀代號為Rembrandt的下一代 APU 。它將在晶片配置上導入更大的變化，整合Zen3+ CPU和RNDA 2 GPU，且有望於2022年問世。

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