Intel 1000億美元的美國先進製造業計劃延遲到2022年

根據其首席執行官(Patrick Gelsinger昨天在馬來西亞發表的聲明，美國晶片製造商Intel公司已延遲宣佈在美國和歐洲投資超過2000億美元的晶片製造設施。由於大流行引起的經濟動盪和歷史需求，Gelsinger正前往亞洲與Intel在該地區的供應商合作，因為他的公司和半導體行業的其他公司正在努力應對歷史性的供應鏈限制。根據Gelsinger和其他人此前的聲明，Intel宣布了另一項耗資數十億美元在美國建設晶片製造工廠的計劃，還打算在今年年底前披露在美國和歐盟增建工廠的工地。

在今年早些時候Gelsinger成為Intel的頭把交椅之後不久，該公司宣布了一項耗資2000萬美元的計劃，在亞利桑那州的Ocotillo建造工廠，為其他公司製造半導體產品。旨在針對台積電 (TSMC)，該公司負責為大多數消費電子和計算公司提供最新的處理器和其他晶片，這些晶片是透過從他人那裡收到的訂單製造的。

然而亞利桑那州的投資只是Intel的冰山一角，Intel正在積極推動最新晶片製造技術的開發和商業化。該公司今年早些時候公佈的生產路線圖旨在將電晶體管尺寸減小到18埃。

然而Intel宣佈在歐洲和美國建立新晶片製造工廠的計劃似乎被延遲了。Gelsinger在今年8月接受華盛頓郵報採訪時表示，他的公司將在美國建造下一個超大型工廠，這將是最精良、最有能力的。此外Intel代表還概述了歐盟設施的類似計劃。這些計劃將涉及兩個設施，在十年期間的年營運總成本為200億美元，並且涉及晶片製造商將其10nm晶片技術帶到大西洋的另一邊。

然而Gelsinger昨天在馬來西亞舉行的新聞發布會上的最新聲明似乎表明該計劃已被延遲。據路透社報導Intel首席執行官在活動中概述了他的公司現在的目標是在明年初宣布新的歐洲和美國晶片製造工廠。沒有說明延遲的原因，因為Intel宣布了一項價值70億美元的馬來西亞晶片設施，用於後期晶片製造，包括封裝和測試。

消息來源