台積電開始準備1nm生產，計劃在台灣建造尖端工廠

半導體龍頭台積電正在為1nm生產做準備，該公司開始計劃在台灣開發一座尖端晶圓廠。

台積電成為全球第一家開始準備1nm生產的代工廠，讓半導體競賽更有趣。這確實是業界的一個新標桿，因為1nm領域被稱為半導體領域的聖杯，而且一如既往地看起來這家台灣龍頭將在這方面佔據領先地位，超越Intel和三星等公司。新設施預計將在台灣南部嘉義縣開發，它將在性能和效率提升方面為科技業帶來一場革命。

在我們深入探討工廠的核心之前，讓我們先簡單了解一下台積電的1nm製程。回到IEDM會議上台積電分享了到2030年開發1nm的計劃，有趣的是該公司對透過多個3D堆疊晶片組在該製程上整合多達數兆個電晶體表示樂觀。台積電在2nm之後改變了命名方案，1.4nm和1nm製程被標記為A14和A10，與Intel Foundry有一些相似之處。然而成功在於台積電如何實現這一目標，尤其是良率和供應量近年來一直是半導體產業的巨大問題。

台灣經濟日報透露台積電的1nm計畫成本高昂，預計成本將約320億美元。該工廠預計建於南台科學園區（STSP），預計面積為100公頃，將以60-40的比例劃分，以滿足新工廠內的半導體和IC封裝生產需求。預計台積電也將在台灣境內開設多個2nm工廠。這家半導體領導者並不打算停止在製程縮小過程中前進的動力。

預計未來晶片製造商之間的競爭將會加劇，特別是考慮到Intel預計將在未來幾天舉辦其旗艦代工活動——IFS Direct Connect，該公司可能會在會上宣布一些令人令人驚訝的事情，因為該公司已經完成了四年內五個製程的目標，這意味著Intel將為我們提供18A之後的最新訊息，很可能讓我們一睹其尖端的10A (1nm)製程。

然而值得注意的是1nm仍然是近五年後的事情，甚至可能更久，因為我們還沒有看到在此之前的多種製程的首次亮相。從表面上看台積電可能會引領未來，但這完全取決於該公司的競爭對手如何在行業中定位自己。

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