據報導Intel即將獲得35億美元的美國軍用晶片解決方案投資

據報導美國政府正在準備對Intel公司進行35億美元的投資——彭博社在周中發表的一篇文章提出，白宮已經起草了一項新的快速支出法案。國會助理認為在正式批准/簽署資金後，Intel將負責為軍事和情報項目生產先進半導體。彭博社認為這些資源將來自Secure Enclave項目，該項目似乎與美國政府CHIPS和科學法案中更廣泛的資金相關。該協議/合約預計為期三年。據彭博社報導參議院預計將在周六（3月9日）的最後期限前通過這項立法。

去年11月的報導顯示Intell領導層和美國政府代表已經就軍事和情報晶片應用資金進行了談判——新製造設施的建設成本估計在30億至40億美元之間。商務部的一份聲明已提交給彭博社，但他們僅對100億美元的總體預算發表評論，我們仍在審查撥款文本對該計劃的影響......（我們期待）繼續與國會合作實施晶片與科學法案以促進我們的經濟和國家安全的方式。台積電、美光和三星預計將在不久的將來獲得數十億美元的獎項——這些跨國公司將協助增強北美晶片製造能力。

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