AMD第六代EPYC Venice Zen6和Zen6C CPU細節洩露：最多8個CCD、96個Classic核心和256個Dense核心

採用Zen6和Zen6c核心架構的AMD第6代EPYC Venice CPU的首批詳細資訊已洩露，據報導最多有256個核心。

自從AMD確認這將是第一批使用台積電最新2nm製程技術製造的晶片以來，有關AMD第六代EPYC Venice CPU平台的報導就開始增多。但這些晶片的首批細節早在2022年就已曝光，更多資訊於2023年分享，因此大量工作已經公開，現在我們從新的洩漏中獲得了更多數據。

根據先前的報導AMD的第6代EPYC Venice CPU將有兩種版本，就像Zen5和Zen4產品一樣，標準Zen6版本和有更多核心的Zen 6C版本。這些將採用SP7和SP8插槽，前者是高階解決方案，而後者則針對入門級伺服器解決方案。該平台將支援16通道和12通道記憶體。

現在說到最有趣的部分，百度論壇報導了幾條洩密訊息，所有這些訊息都指向下一代伺服器規格。首先我們看到該晶片的CCD設計似乎是這樣的：一側至少有4個 CCD，另一側有4個，總共有8個 CD。每個CCD包含12個Zen 6核心，中間有多個IOD，這將進一步擴展這些伺服器平台的I/O能力。

這些總共有96個核心和192個線程，與目前採用Zen5的Turin EPYC 9005產品的核心數量相同，但據報導它們每個CCD最多可容納128MB的L3快取。目前尚未報告128MB L3快取是用於Zen6還是Zen6C版本，但如果用於Zen6C EPYC晶片，每個核心提供2MB L3。至於EPYC 9006 Zen6型號，它們將擁有多達96個核心和192個線程以及多達8個CCD，如上所述，而Zen6C版本將擴展到256個核心和512個線程。


Bionic_Squash也提供了更多細節，他報告SP7版本的TDP約為600W，高於Zen5上的400W，而SP8晶片的TDP將在350-400W之間。它應該看起來如下所示：

• EPYC 9006 "Venice" With Zen 6C: 256 Cores / 512 Threads / Up To 8 CCDs
• EPYC 9005 "Turin" With Zen 5C: 192 Cores / 384 Threads / Up To 12 CCDs
• EPYC 9006 "Venice" With Zen 5: 96 Cores / 192 Threads / Up To 8 CCDs
• EPYC 9005 "Turin" With Zen 5: 96 Cores / 192 Threads / Up To 16 CCDs
  

此系列產品將提供豐富的型號供資料中心和HPC客戶選擇。這些仍是初步細節，但Zen6預計將於明年某個時候推出，因此我們可能會在未來一段時間內從AMD那裡聽到更多消息。

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