採用MLC方案 sandisk x300s 256G 拆解測試分享

外觀與內容物一覽
外觀與內容物一覽





外殼的部分與X110、X300相異不大，使用7mm的厚度規格。

內部的部分，控制器、快取的那一面有貼上導熱膠，並且使用小塊的PCB板





在DRAM快取的部分是使用SK Hynix的H5TC2G63FFR-PBA。容量為256MB DDR3-1600/1.35V。
而Controller的部分則是Marvell 88SS9188 四通道控制器。
Nand Flash的部分是Sandisk的15059 064G，每顆容量為64GB，以四顆兜成256GB的容量，骨子裡基本上就是1Ynm(second generation 19nm)MLC。
而在每一顆晶片四角都有打上黑膠，能夠多少避免因為溫差而導致焊錫脫落的情形，這點算是一個有加分的設計。