Cooler Master Hyper TX3 EVO 塔散 簡單升級的平價選擇

外包裝與本體一覽
外包裝與本體一覽


產品包裝正面，標示產品外觀圖片，特色，支援的平台

所支援的腳位標示，涵蓋Intel LGA775/115X系列，其實1366也可以用、AMD幾乎全系列的平台。
雖然側邊還沒寫上AM4，但是由於AM4的兩側卡扣長寬距離與前幾代的是完全一樣的，所以如果在AMD平台上是單純採用兩側扣上的安裝方式的散熱器。一般來說都是可以相容AM4的

其餘像是所附上的風扇的規格參數(風流、風壓、噪音等等)，都一併的詳細寫上，並不像有些他牌不敢公開產品的數據，值得鼓勵

背面以多國語言標示產品特色與更詳細的大小



本體一覽，下方有一張保護貼紙，使用前記得先撕下
另外兩個黑色的是風扇固定架。玩家可以再自行增加一顆相同大小的風扇來增加散熱效能

內容物一覽，有說明書、保固卡、一組安裝所需的零件包

扣具一覽，intel的部分使用通用的Push-Pin固定方式。上方有標示扣具左右邊與不同腳位的固定點。分別是775/115X/1366



intel的只要鎖上對應腳位的鎖孔就能安裝好

AMD的則是採兩邊固定桿的方式設計，使用者只要穿越中間組裝並在尾端黏上所附上的黏貼泡棉即可開始安裝

風扇部分採用CM自家出品的DF0922512RFUN
運作電壓與電流為12V/0.6A為一顆 92mm 可調速PWM 4Pin風扇
轉速為800-2800rpm，運作噪音為17-35dBA，風流為15.7-54.8CFM，風壓為0.35-4.27mmH2O



塗抹散熱膏的方式在最近一直是個鬧很大的議題。
我們使用本內部所附的原廠散熱膏，並且用九點米粒方式先擠上去。之後利用下壓的力量使其化開擴散。再利用牙籤將過多的部分刮掉。重複此動作以盡量讓散熱膏平均且適量分布於接觸面上

組裝完成的樣子

放入機殼並插上記憶體，基本上大多數的板子並不會擋住到第一條記憶體插槽的使用