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作者: qxxrbull
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    外包裝、本體一覽
    外包裝、本體一覽


    在外包裝上使用了透明的盒子,一眼就能夠看到本體外觀。看起來像是個行動電源的包裝。

    背面的部分標示一些該產品的特色,理論測試數據、安規、廠商的聯絡方式等

    內容物就是一顆SSD與說明書

    外觀採全黑化設計,中間的商標帶有一些藍色點綴,十分帶有電競元素

    背面打上產品的型號與序號,一旁有防拆貼紙

    拆卸要利用小型一字起從旁邊撬開,不建議一般消費者自行拆卸。但這邊我們同樣拆卸給大家看

    PCB版本體,可以看到單面有8個給NAND FLASH用的焊盤。雙面共16個

    Controller採用慧榮的SM2258H。慧榮雖然是台系廠,但其在世界上的表現可是非常亮眼。
    這款SM2258系列的主控可以視為SM2256的升級版,能夠支持1z nm TLC 與3D MLC/TLC NAND FLASH顆粒。採用4通道設計。
    其他像是NANDXtend、LDPC等特色功能也一併支援,並且搭載 Direct-to-TLC 和 SLC 模擬快取演算法,縱使使用本身性能較弱的TLC顆粒,仍然能夠因此展現出一定的穩定性與性能
    PDF: https://goo.gl/Qewumr

    NAND FLASH顆粒採用四顆自行封裝的N206B2DS81704  3D-MLC顆粒,每顆容量應為64GB,總共容量256G,與主容量相差的16G被拿去做二級OP空間

    Cache使用美光副廠Spectek的MT41K128M16JT-125:K(FPGA CODE: D9PTK) 為一顆DDR3L-1600 2Gb的顆粒
    Datasheet: https://goo.gl/YGTzQR



    左上角有供工廠調適、返修的JTAG端子,右上角則是基本的電源穩壓迴路


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