外包裝、本體一覽
外包裝、本體一覽
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在外包裝上使用了透明的盒子,一眼就能夠看到本體外觀。看起來像是個行動電源的包裝。
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背面的部分標示一些該產品的特色,理論測試數據、安規、廠商的聯絡方式等
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內容物就是一顆SSD與說明書
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外觀採全黑化設計,中間的商標帶有一些藍色點綴,十分帶有電競元素
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背面打上產品的型號與序號,一旁有防拆貼紙
拆卸要利用小型一字起從旁邊撬開,不建議一般消費者自行拆卸。但這邊我們同樣拆卸給大家看
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PCB版本體,可以看到單面有8個給NAND FLASH用的焊盤。雙面共16個
Controller採用慧榮的SM2258H。慧榮雖然是台系廠,但其在世界上的表現可是非常亮眼。
這款SM2258系列的主控可以視為SM2256的升級版,能夠支持1z nm TLC 與3D MLC/TLC NAND FLASH顆粒。採用4通道設計。
其他像是NANDXtend、LDPC等特色功能也一併支援,並且搭載 Direct-to-TLC 和 SLC 模擬快取演算法,縱使使用本身性能較弱的TLC顆粒,仍然能夠因此展現出一定的穩定性與性能
PDF: https://goo.gl/Qewumr
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NAND FLASH顆粒採用四顆自行封裝的N206B2DS81704 3D-MLC顆粒,每顆容量應為64GB,總共容量256G,與主容量相差的16G被拿去做二級OP空間
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Cache使用美光副廠Spectek的MT41K128M16JT-125:K(FPGA CODE: D9PTK) 為一顆DDR3L-1600 2Gb的顆粒
Datasheet: https://goo.gl/YGTzQR
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左上角有供工廠調適、返修的JTAG端子,右上角則是基本的電源穩壓迴路
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