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作者: Shi-min
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    [機殼類 Cases] Fractal Design Meshify C機殼/外型低調奢華,空間運用自如[XF]

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    Shi-min 發表於 2017-9-7 12:23:21 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    Meshify C機殼的安裝分享
    硬體
    MB:ASUS STRIX Z270E GAMING
    VGA:GTX 1080Ti公版
    SSD:PLEXTOR M6Pro 128GB
    HDD:WD 2TB
    PSU:In Win C750W
    散熱器:Intel原廠散熱器

    在Meshify C機殼硬體安裝,此次使用ATX尺寸主機板,安裝上沒有問題,如果另外要換成M-ATX與M-ITX尺寸,也是可以的,另外主機板右方穿線孔,出線角度為45度角,對於其他24 pin電源線包網較硬時,彎曲的曲度較小,也比較方便安裝;顯示卡的安裝空間為330mm,前方含風扇時會剩下315mm,安裝沒有太大問題,就目前市面上顯示卡最長有到325mm,安裝時可能需要確認,不然也可以將前方一組風扇拆除就可安裝。

    CPU塔散實際量測為180mm的空間,但官方數據為172mm,如果要安裝高階塔散時,需要稍微確認是否會與玻璃側板有無衝突;儲存裝置的數量,能安裝到5組,分別是3組2.5吋與2組3.5吋,大多使用者配置還是以,一組固態硬碟當系統碟,與普通硬碟當存放資料使用,安裝數量是相當足夠的;電源供應器透過3.5吋專屬架的左右微調,安裝空間能在175mm~215mm之間調整。

    在散熱部份風扇配置可於,前方安裝三組120mm風扇(或是兩組140mm風扇),上方兩組120mm風扇(或兩組140mm風扇),後方則是一組120mm風扇,內部對流相當充足;另外水冷安裝的支援,冷排安裝的數量,會影響到解熱的快慢,在機殼中前方可配置最大為360mm冷排,上方為240mm冷排,與後方120mm冷排,對於處理器與顯示卡雙冷頭配置時,散熱會有好的效果。

    在幫浦水箱安裝時,建議採用直立方式,在加水時也會比較方便,如過有裝引流管時,也能有效停止水的回流,不過顯示卡右方與前方冷排之間的空間稍微不足,所以只能橫擺於顯示卡方,不過在加水時需要加到水箱的一半,幫浦才有辦法正常動作,這點需要注意。

    ↑安裝完成45度角照片。


    ↑前方大面積網孔,右上角為電源與硬碟指示燈。


    ↑機殼左側燻黑鋼化玻璃。


    ↑安裝後內部空間。


    ↑右側板內理線照片。


    右側板內理線空間,下方為25mm、前方為30mm,空間相當足夠,不會影響右側板的安裝,另外靠近前方的區塊,還有提供整理的綁線魔鬼氈,相當貼心。

    ↑下方藏線溝槽25mm空間。


    ↑前方藏線溝槽30mm空間。


    對於3.5吋硬碟專屬架,能夠進行左右調整,讓電源供應器安裝空間增加,或是讓360mm冷排與風扇能夠穿過,此外也可以將專屬架取下,釋放分艙內部空間,就算取下後也能夠在安裝1組3.5吋的硬碟,在空間運用上相當自如。

    ↑3.5吋硬碟專屬架,調整後電源供應器安裝空間,能到215mm,讓高瓦數電源的安裝也沒問題。


    ↑如果將3.5吋硬碟專屬架拆除時,機殼底部也有預留一組3.5吋硬裝空間,只需要將安裝架的橡膠墊片,拆下裝於圓孔位中,以螺絲固定就安裝完成。


    ↑空間經過釋放後,即使線材較多,也不用擔心收納問題。


    最後在左側板的內分艙處右上方,為了能讓3組120mm風扇與360mm冷排安裝,並有一個開孔,但為了保持一致性,所以有一塊遮板於此,使用者能依據自己的需求取下。

    ↑開孔空間為130mm,如果以現在顯卡265mm長度配置時,前方能安裝到45mm厚度的冷排含風扇,不過稍微可惜的事,無法將風扇移至,機殼與前面板之間,不然內部空間還能再增加,。


    ↑前方與顯示卡之間為70mm空間。


    ↑遮板固定螺絲於前面板內,只需要將左右螺絲轉下,就可拆除。


    總結
    Meshify C這款機殼,有著低調的外觀設計,配上鑽石切邊大面積網孔,造型相當特別,當然也少不了左側鋼化玻璃的配置,對於喜好簡約設計風格的使用者,這款也是不錯得選擇;機殼為中塔型式,在硬體安裝上也無太大的衝突,能夠靠3.5吋硬碟安裝架的,左右調整分艙內部空間,如果無使用時也能自行取下,進而釋放空間,就算沒有硬碟架時,也能於機殼底部安裝一組3.5吋硬碟,空間的運用相當自如。

    散熱方面空冷與水冷,都有相當不錯的支援,在空冷部份內能安裝到六組120mm風扇,另外前方與上方有通用孔位,能更換成140mm的風扇;水冷內部能安裝到三組冷排,各別是360mm、240mm、120mm,讓硬體多冷頭配置時,也能有效的快速解熱。
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