[XF]小巧靈動的H67 ITX主機板 ECS H67H2-I簡測

p[/page] 主機板包裝及配件
ECS H67H2-I外盒正面
產品的設計外包裝，閃死人不償命的閃卡式外包裝，明確將產品的主要特色圖示化。
ECS H67H2-I支援的技術
採用H67晶片組屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，市占率越來越高的WINDOS7支援度也是OK的。
支援Intel 第2代Turbo Boost技術及3D顯示技術，另外也支援Intel的IXTU系統控制技術，支援GPU超頻、mini PCI-e對mSATA的支援能力
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
採用全固態電容，2DIMM雙通道DDR3、8(7.1)CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如INTEL 3D顯示技術、USB3.0傳輸、支援多螢幕，提供4種輸出介面，另外也有繁體中文BIOS介面，此舉相當體貼台灣的使用者。
開盒及主機板配件
主機板、配件相當豐富。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線4組、後檔板、長短檔板及相關說明書等。
長短檔板
可以提供Mini PCI-e裝置外接之用。

感謝 w大 分享好物 !!

感謝 w大 分享好物 !!
author 發表於 2011-6-20 01:54

感謝第一時間的加持啦!!

感謝第一時間的加持啦!!
wingphoenix 發表於 2011-6-20 01:56

如果可能的話..
也請 w大 第一時間告知 uATX AM3+ MB 或 推土機 上市的消息..
已經等半年了...

推土機，個人也還在等啊!!
有機會測試的話，一定會第一時間分享給大家的!!
AM3+的M-ATX主機板就要看MB廠推出的時間囉!!

換個超薄的風散也許也是IN-WIN BQ660的好搭擋:)...

換個超薄的風散也許也是IN-WIN BQ660的好搭擋
japan0827 發表於 2011-6-20 02:16

是啊，2100T的功耗不高，這樣改也是非常OK的!!

謝謝大大的分享!!

謝謝大大的分享!!
黃偉喬 發表於 2011-6-20 08:13

    感謝您的支持囉!!

感謝分享....我可能比較中意H61便宜的!!!!