[XF]PRO級金牌中高瓦數 半模組化POWER Antec HIGH CURRENT PRO 750W簡測

p[/page] 外包裝
750W&850W兄弟照
此次主角就是 Antec HIGH CURRENT PRO 750W電源供應器。
整體包裝盒外觀
一樣是簡約大方的設計，HIGH CURRENT PRO產品訴求針對專業需求使用者。
外盒標示
來自ANTEC California設計團隊，外盒有效圖示產品訴求，金牌的80PLUS認證產品，也通過Nvidia SLI的認證。
產品訴求之一就是安靜。
產品特色
標示產品的長寬高，讓使用者可以確認產品的實際大小，可以推估使用的機殼是否能容納。
多路設計
採用多達4路各30A的設計，POWER負載時散熱風扇運作的噪音示意圖。
圖示產品的特色
諸如支援INTEL及AMD的CPU產品、4路30A、APFC、全域電壓、8CM PWM風扇、多重保護設計、Eup認證、全日系電容等。
外盒後方產品規格及特色介紹
POWER採用半模組化的設計，電容並採用日系產品，另外也介紹POWER採用的技術，如POWER的保護機制，OVP、OCP、SCP、UVP及OPP，8CM安靜的主散熱風扇，
12V輸出採多路設計，最高可提供4路30A的輸出能力，包裝的背面包括了多國語言敘述其規格、特色、安規認證。
輸出接頭
Connector
M/B 24 Pin Connector x 1
CPU 4+4 Pin x 2
PCI-E 6+2 Pin x4(2組模組化)
4 Pin Peripheral x 6(6組模組化)
SATA x 9(9組模組化)
4 Pin Floppy x 1(模組化)
POWER的輸出能力及多國語言介紹
包含繁體中文
內盒包裝
與一般產品不同的包裝樣式，質感頗佳，POWER本體以布套保護，避免碰撞損傷。
另外主線材也分層包裝。
POWER、說明書及配件
說明書
使用者可以輕鬆了解產品的使用方式及模組化接頭的連接孔。
POWER提供之電源線
由3組16AWG線組成。
POWER線路模組包裝
以布套保護，質感頗佳。
POWER線路模組
SATA
1組共有3個SATA接頭，計有3組線路共9個。
MOIEX大4PIN
1組共有3個大4PIN接頭，計有2組線路共6個。另外小4Pin也在其中1組線路中。
PCI-E電源
1組線路共有2組PCI-E 6+2 Pin，計有1組線路共2個。
另外1組則為CPU的12V。
POWER主線組-主機板電源部分
24PIN(20+4Pin)及CPU 12V採用4+4Pin1組、PCI-E 6+2Pin計2組。以上線材都有蛇皮編織網+熱縮膜包覆。

只不過為何廠商不打上AMD CrossFireX?

只不過為何廠商不打上AMD CrossFireX?
qxxrbull 發表於 2012-2-7 16:14

可能沒經過AMD原廠驗證，因為送驗證也是要費用，如果自行打上當然會有問題，
不過這顆POWER的實力要支援AMD CrossFireX，也是措措有餘。

回復 3# wingphoenix


    好吧 大概等AMD強大後廠商就會優先送測AMDㄌ

回復  wingphoenix


    好吧 大概等AMD強大後廠商就會優先送測AMDㄌ
qxxrbull 發表於 2012-2-7 23:18

您說的十分有理啊!!看誰強就會有優勢了!!