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作者: wingphoenix
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    [ASUS 華碩] [XF]小小身段大大滿足 展現頂端工藝價值 ASUS P8Z77-I DELUXE評測

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    1#
    p[/page] 主機板包裝及配件
    P8Z77-I DELUXE外盒正面
    並未採用ASUS近期產品一貫經典款黑色設計,而是採用ITX系列主機板一貫使用的藍色家庭娛樂媒體中心風格。
    P8Z77-I DELUXE支援的技術
    採用Intel Z77晶片組,屬於1155腳位,記憶體使用DDR3規格,可支援1155腳位22nm/32nm的CPU產品,
    如Core i7 3770K、Core i7 3770、3570K及舊款的Core i7 2700K、2600K等。另外也正式支援PCI-E 3.0傳輸介面,
    也正式導入新一代的 DIGI+ POWER設計,另外提供更佳的電源供應設計,UEFI BIOS、Wi-Fi GO Smart Motion Control、
    Network iControl及提供2DIMMs桌上型記憶體插槽(以往多採用SO-DIMM為主),最高支援到DR3 2400的速度。
    盒裝市售版
    已在市場上正式銷售,只是有興趣入手這張Z77 ITX平台主機板的玩家可能要等看看囉!!看代理商是否會在台灣市場上鋪貨@@
    多國語言主機板功能及特色簡單介紹
    外盒背面規格及圖示產品支援相關技術
    包括支援1155腳位CPU、Z77晶片組主機板、技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,
    主打新一代Digi+數位供電設計、USB3.0 BOOST、Network iControl、LUCID Virtu MVP,也提供的Q-DIMM、Mem Ok!等,
    ,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色,另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
    內盒包裝
    高階主機板常用的包裝設計,內盒為兩層設計。
    開盒及主機板配件
    主機板本體、主機板配件有無線網卡天線2組、驅動光碟、SATA6G排線2組、SATA3G排線2組、IO檔板、ITX專用版EZCONNECT及說明書等。
    ITX專用版EZCONNECT
    使用者選用ITX主機板就是希望體積迷你,選用的機殼通常不會太大,在前端的IO控制連接部分通常會比較受限,ASUS貼心的準備ITX專用版的EZCONNECT,
    讓使用者可以輕鬆將控制開關及燈號連接完成。
    2#
    shine121 發表於 2012-4-30 11:44:13 | 只看該作者
    算是很不錯的小板
    3#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-4-30 13:19:49 | 只看該作者
    shine121 發表於 2012-4-30 11:44
    算是很不錯的小板

    是啊!!台灣不知道會不會進,另外就是有點小貴啦!!
    4#
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:07:28 | 只看該作者
    供電這樣搞真的OK嗎?有點替他捏把冷汗
    5#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-4-30 23:18:49 | 只看該作者
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:07
    供電這樣搞真的OK嗎?有點替他捏把冷汗

    個人覺得還OK,直立起來做好絕緣保護,避免短路就好,
    直立起來還比較容易被CPU散熱器的風流吹到!!
    6#
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:33:00 | 只看該作者
    wingphoenix 發表於 2012-4-30 23:18
    個人覺得還OK,直立起來做好絕緣保護,避免短路就好,
    直立起來還比較容易被CPU散熱器的風流吹到!! ...

    這麼說倒是滿有道理的
    7#
    jihwang 發表於 2012-4-30 23:36:03 | 只看該作者
    焊錫不夠工整
    歪斜,大小不一
    8#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-5-1 00:54:00 | 只看該作者
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:33
    這麼說倒是滿有道理的

    個人意見參考參考啦!!
    9#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-5-1 00:56:07 | 只看該作者
    jihwang 發表於 2012-4-30 23:36
    焊錫不夠工整
    歪斜,大小不一

    希望正式市售版會改善喔!!
    聽說電容會改全日系固態電容囉!!
    10#
    poho009 發表於 2012-5-2 10:33:57 | 只看該作者
    謝謝分享!是體積與效能的結合,不過包裝盒的設計的確有很大的改善空間...
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