[XF] 提供4Way SLI/CF Z77頂級旗艦閃耀出航 ASRock Z77 Extreme9評測

p[/page] 主機板包裝及配件
ASRock Z77 Extreme9盒正面
產品的設計外包裝，Z77字樣採用金屬風格帶有相當平實科技感。
ASRock Z77 Extreme9支援的技術
採用Z77晶片組屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援LGA1155腳位i3/i5/i7的22nm/32nm CPU產品，市佔率逐漸高升的WINDOS7支援度也是OK的。另外也支援Intel Visuals技術及Lucid Virtu MVP技術。ASRock獨家推出的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術。
技術特點
高階產品才用的掀頁設計，Z77 Extreme9，提供4Way SLI/CrossFireX，12組USB3.0、6組SATA6G，提供2T2R WiFi及Bluetooth 4.0(也提供Wi SB BOX)，其他技術特點數位供電，亮金固態電容、支援VIRTU MVP、XFast LAN、XFast RAM、HDMI顯示輸出介面等。
透明櫥窗設計
高階產品常見的設計，讓主機板用料及設計可以被使用者一目了然。
產品說明及規格
有多國語言的簡要說明。
簡要規格及產地
世界工廠製品。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供5組 PCI-E 3.0 16X插槽，1組PCI-E2.0 16X插槽，1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，提供4Way SLI/CrossFireX，12組USB3.0、6組SATA6G，，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、雙Broadcom BCM57781 Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如INTEL SRT技術、Smart Connect、Rapid Start、UEFI BIOS、AXTU、O.M.G等技術等，Lucid Virtu MVP技術讓玩家使用獨顯時也可以使用Intel新一代的內顯及轉檔技術。這次ASRock獨家推出的5倍快的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術，另外也提供mini PCI-E介面卡支援2T2R WiFi及Bluetooth 4.0(也提供Wi SB BOX)、無線網路功能及採用數位供電設計。
主機板內包裝
主機板及配件分層包裝，一樣是高階主機板才有的用料等級。
主機板配件
配件有驅動光碟、SATA 6G排線6組、Wi-SB BOX、SLI橋接器、大4Pin轉SATA電源接頭、後檔板及相關說明書等。
SLI橋接器
滿足使用者進行SLI多卡繪圖橋接器需求。
Wi SB BOX
ASRock獨家提供，除了幫使用者擴充2埠USB3.0外，也將WiFi訊號延伸至機殼正面獲得更好的傳輸訊號品質。
主機板包裝
主機板內部保護包裝方式相當完善。